★无线模块产品可行性分析20130506 - 副本.pptVIP

* 客户决策部门： 1、 模块从客户引导、样片功能测试、性能测试、小批量、 山寨厂整机测试整个过程要至少3个月； 2、 模块拓展需要配合各AP平板方案商做好调试，下游的山寨厂选定方案后生产时向代理下单购买模块 * 无线通信模块项目 可行性分析 2013年05月06日 * * 2013年Telit无线通信模块Roadmap（3G） * 2013年Telit无线通信模块Roadmap（2.5G/GPS） * 无线通信模块与消费类电子产品 * 无线通信模块与物联网 * 无线通信模块在移动互联整体解决方案中的定位 配件 + 技术方案 = 屏（10寸/7寸…） 通信模块（3G） 主芯片（海思/RK/Amlogic） 多屏互动芯片 一体机内置板卡 学生机主板 工控行业板卡 各类MID终端： 电子书包 行业平板（警务通/税务通/股票机…） …… Page * 便携式CE终端主要指Netbooks/Tablets/E-Book/MID。 根据SA的报告，2012年，MI模块在便携式CE行业出货量约为4770万片约12亿美元；2014年则跃升至8910万片，市场规模约18亿美元（按20USD单价计）。 模块市场趋势：SA 2012年CE终端内置3G模块约4360万台； Informa预计2014年将达8600万台，市场空间超17亿美元 。 模块市场趋势：INFO 2014总空间：8000万台，10亿美元,2G占80%；3G快速增长（CAGR 70％) 重点行业:车载、电力，60％份额; 主要区域:北美、欧洲、日本、中国 主流模块形态B2B ，趋势形态LGA贴片；特点：客户碎片化，差异化需求多，产品导入周期长 M2M PC/CE Shipments Forecast 2011 Source: SA 2014总空间：5500万台，11亿美元; HSUPA, PA＋ 21M和 W/C双模是2013年主流 应用终端:Netbook/Tablet/Ebook/DPF//MID/游戏机;主要区域: 北美、日本、台湾 主流模块形态Mini PCIe/LGA ,趋势形态贴片；特点：品牌客户集中，要求苛刻 PC/CE M2M Shipments by Application 2011 M2M Shipments by Region M2M Shipments by Air interface Source:ABI Source:ABI Source:ABI 3G embedded PC/CE Device Market share by Sales Region 模块市场趋势：ABI 主控厂商 主推型号 性能 出货价 近期出货状况 备注 飞思卡尔 Freescale iMx53 Cortex A8， up to 1.2GHz 20K/月 E人E本 瑞芯Rockchip RK2918 Cortex A8， up to 1.2GHz 12-14USD 300-500K/月 市场占有率高 晶晨Amlogic M3 Cortex A9， 800MHz 10USD 100K/月 外围器件少 全志 A1X Cortex A8， 1.0GHz 6-8USD 120K/月 成本低 Telechip TCC8803 Cortex A8， 1.0GHz 15K/月 君正 JZ4770 MIPS内核 50K/月 盈方微 IMAPx220 ARM11 20K/月 威盛 VIA 8650 ARM9 80K/月 P* 2012年中低端平板市场出货超6000万台，预计2013年可达1亿台；其中以瑞芯微、全志、晶晨方案为主流：瑞芯微市场占有率超30%；全志低成本方案也占据30%左右市场份额；四核领域海思、炬力的方案也极具优势。 国内中低端平板主控(方案)出货现状/竞争分析 序号 ITEM 出货/销额/费用 备注 1 国内白牌平板 10KK/月 2 内置3G占3% 300K/月 3 WCDMA模块占80% 240K/月 全球80%以上的网络是WCDMA 4 LGA占80% 192K/月 5 MU509占40% 77K/月 HSDPA制式 上传速率过低 6 本案目标：抢240K中的20% 约50K/月 HSUPA制式 7 国内市场竞争情况：2012年国内白牌平板内置3G模块出货约300万片，其中华为约占120万片，实创兴、USI等二线品牌约80万片，山寨模块占100万片左右。 2013年国内白牌平板领域3G模块市场规模约400万片，本案期望销售目标为60万片，销售收入900万美元（按15USD/片计）。 2013国内白牌平板内置3G模块现状分析 Page * 目标市场 2013年（6月-12月） 2014年（1月-12月） 总计 价格 悲观 可能 乐观 预期 价格