内部培训教程之模组产品技术培训课件.pdfVIP

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2018-05-16 发布于河北
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内部培训教程之模组产品技术培训课件.pdf

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内部培训教程之模组产品技术培训课件

1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子）内部资料、注意保密 1.1 模组构造图镜片2 镜片3 LENS 镜片1 镜片4 HOLD IR SENSOR FPC F P C 结构及材质说明 SENSOR结构说明 PI 感光区 AD 保护膜 CU AD PI 基材 AD CU AD 保护膜 GLASS PI 不绣钢片和补强 DIE 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子）内部资料、注意保密 1.2 组成成像原理入射光线光栏片倒立成像 IR红外滤光片被拍摄物玻璃球面镜非球面镜片 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子）内部资料、注意保密 1.4 SENSOR分类分类规格指标成像原理 CMOS、CCD 封装工艺 CSP-I、CSP-II、COB CIF、 VGA、 SXGA、 UXGA、 GXGA、… 像素范围 10万、30万、130万、200万、300万、… 像面尺寸 1/4 、 1/5 、 1/6 、 1/7 、1/9 、… 其他工艺 SMT、BANDING；有铅（Pb)、无铅（RoHS,Pb） 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子）内部资料、注意保密 1.5 SENSOR的平面图成像面中