钢网开口设计规范概要.docVIP

一、目的： 规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。 二、范围： 适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。 三、特殊定义： 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。 供板：不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 四、职责： N/A 五、钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料： 钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。 5.2、钢片材料： 钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm. 5.3、张网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。 图一 钢网外形尺寸（单位:mm）要求： 钢网类型 网框尺寸a 钢片尺寸b 网框厚度d 标准钢网 736±3 590±10 40±3 6.2、PCB位置要求： 一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。 6.3、厂商标识内容及位置： 厂商标识应位于钢片TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。 6.4、钢网标识内容及位置： 钢网标识应位于T面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下列所示： MODEL: RPH0082160R62-7-S THICKNESS: 0.15 若PCB需双面SMT制程，则需在MODEL后PCB版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本后注明S（SINGLE），如果是共用钢网，则需在版本后注明TB。如上例为单面板所示： 版本的具体内容由钢网申请者提供。 6.5、钢网标签内容及位置（由钢网管理员进行编制及贴示）： 钢网标签需贴于钢网网框上中间位置，在PCB进板的一边及进板相对应的一边。 内容如下： 钢网编号：TLS264 高度：0.15 PCB类型RPH0082160R62-7-S SO（118） 七、焊膏印刷钢网开孔设计： 7.1、 钢网厚度及工艺选择： 通常情况下，钢网厚度的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据，两者的关系如下： 管脚间距 0.3mm 0.4mm/0402器件 0.5~0.6mm 1.27mm 网板厚度 0.1mm 0.12mm 0.15mm 0.15~0.18mm 工艺选择 激光切割/电抛光 激光切割/电抛光 激光切割/电抛光 一般激光切割 7.2、一般原则： 钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比： 宽厚比（Aspect Ratio）=开口的宽度（W）/钢片厚度（T）1.5 面积比（Area Ratio）=开口面积（L×W）/开口孔壁面积[2×（L+W）×T]2/3 钢网要求 PCB板位置居中，四角及中间张力(45N/cm。 7.3、CHIP类元件开口设计 7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V”型开口： X、Y为焊盘尺寸，A、B、C、R为钢网开口尺寸 0603封装： A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B 0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）： A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B 7.3.2 、0402 钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。 7.4、小外形晶体管： 7.4.1、 SOT23-1的晶体开孔尺寸，开口设计与焊盘为1:1的关系。 焊盘形状 开口形状 7.4.2、 SOT89晶体开孔设计： 尺寸对应关系：A1=X1；B1=Y1； B2=Y2； B3=1.6mm 当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系（没有焊盘的部分不开口） 焊盘设计 钢网设计 7.4.3、 封装为SOT143晶体开口设计与焊盘为1：1的关系，如下图 焊盘设计 钢网设计 7.4.4 封装为SOT23晶体开口设计与焊盘为1：1的关系，如下图： 焊盘形状 开口形状 7.4.5、 封装为MELF的元件钢网开口与焊盘设