al2o3pcu与cunisi合金真空钎焊及热处理一体化工艺研究word格式论文.docx

摘要本文基于 Al2O3p/Cu 与 CuNiSi 合金的焊接及热处理特性，以某种电极材料的开发 为背景，采用了真空钎焊及热处理一体化工艺，在实现 Al2O3p/Cu 与 CuNiSi 合金高强 度连接的同时，完成 CuNiSi 合金的固溶时效处理，以恢复 CuNiSi 合金的机械性能及 导电性能。通过室温拉伸试验、光学显微镜、扫描电镜(SEM、EDS)、导电率及硬度 测试等手段，研究了真空钎焊工艺参数和焊后热处理对接头组织及性能的影响。Ag-Cu-Ti 钎料对两种母材均有良好的润湿性。基于此钎料我们研究了钎焊温度、 保温时间、真空度对接头组织性能的影响。结果表明：（1）钎焊温度过低或钎焊保温 时间过短时，钎料向母材间的毛细渗入及扩散作用不明显，冶金作用较弱，接头组织 性能较差；随着钎焊温度升高或保温时间延长，钎料与母材的冶金作用充分，可得到 理想的焊接接头，但进一步升高钎焊温度或延长保温时间，钎料中 Ag 元素向两侧母 材毛细渗入及扩散严重，致使钎缝处共晶体减少甚至消失，钎缝组织中出现孔洞，严 重影响了接头质量。在优化的工艺参数下接头抗拉强度可达 300MPa。（2）相同工艺 参数下低真空状态的焊接接头组织性能都比高真空状态下要低，较低的真空度使得钎 料中的 Ti 部分被氧化，使钎料在弥散铜上的润湿性下降，从而降低了接头性能。在 Ag-Cu-Ti 钎料中加入 BAg72Cu 共晶钎料组成复合钎料，以此来达到降低 Ag-Cu-Ti 钎料中 Ti 含量的目的。在相同工艺参数下进行真空钎焊，比较钎焊保温时间 对使用两种钎料所得接头性能的影响。在保温时间低于 30min 时使用 Ag-Cu-Ti 钎料钎 焊的接头性能优于复合钎料，当保温时间超过 30min 时使用复合钎料所得接头性能表 现出明显的优越性。在钎焊过程中施加一定压力，使钎焊接头的组织致密。钎焊保温时间对接头组织 性能的影响趋势与未加压时一致。保温时间较短时，加压与未加压的接头性能相差不 大，进一步延长保温时间，在加压的作用下，钎缝变窄，钎缝中毛细作用加强，钎缝 组织比较致密，接头组织优于相同工艺参数下未加压状态，保温 40min 时接头抗拉强 度仍能达到 300MPa。经焊后时效，CuNiSi 合金的导电率及硬度都有较大提高，CuNiSi 合金硬度达到207HV50，焊后时效处理对焊接接头性能没有太大影响。随着淬火温度的提高，CuNiSi合金的导电率略有下降，而硬度有明显提高。关键词 真空钎焊；Al2O3p 弥散强化铜；CuNiSi 合金；热处理；一体化AbstractBased on the welding and heat-treatment properties of Al2O3p/Cu and CuNiSi alloy and the development of some electrode material, the influence of various brazing process parameters on joint organization performance is studied in this paper, using a vacuum brazing and heat treatment integration process, achieving a high strengthen connection of Al2O3p/Cu and CuNiSi alloy, completing the solid solution aging treatment of CuNiSi alloy, to restore the mechanical and conductive properties of CuNiSi alloy. Through the methods such as tensile test in ambient temperature, optical microscopy, SEM and EDS, conductive rate and hardness test, and so on, the study is done.Ag-Cu-Ti filler metal has good wetting to both of the two base metal. Based on Ag-Cu-Ti filler metal, the influence of brazing temperature, holding time, vacuum degree on joint organization performance is studied. It shows that: (1) when brazing temp