bga封装焊接可靠性研究及无铅焊料选择的分析word格式论文.docx

目录第一章 绪 论 ................................................................................................................... 11.1 BGA 焊球焊接结构图解 11.2 研究背景与问题提出 .............................................................................................. 21.3 我们的工作与特点 .................................................................................................. 4第二章 BGA 封装内在焊接可靠性分析 72.1 焊盘设计之尺寸比例（元器件/PCB） 72.1.1 焊盘设计概述................................................................................................ 72.1.2 焊盘设计比例................................................................................................ 92.2 基板焊盘表面金属化层 ........................................................................................ 102.2.1 金属化层厚度.............................................................................................. 112.2.2 金属化层成分.............................................................................................. 132.3 焊球合金 ............................................................................................................... 152.3.1 焊球合金概览.............................................................................................. 152.3.2 焊球合金 TC 温度特性192.3.3 焊球合金跌落试验 ...................................................................................... 212.4 本章小结 ............................................................................................................... 22 第三章 SAC10X 掺镍焊球焊接特性研究...................................................................... 24 3.1 单体焊球的分析.................................................................................................... 243.2 元器件上的焊接（焊球焊接至基板焊盘的情况） .............................................. 253.2.1 焊球剪切力慢速测试 .................................................................................. 263.2.2 焊球剪切力快速测试 .................................................................................. 273.2.3 回流焊峰值温度的变化对 IMC 生成的影响293.3 PCB 板上的焊接（焊球焊接至 PCB 板焊盘的情况）313.3.1 实验准备 ....