8章-检测及返修.pptVIP

8、产品检测标准： SMT常见缺陷：虚焊、元件缺少、元件多、元件极性错误、焊锡珠、短路、冷焊等。 国际电子工业连接协会（IPC）中将外观评判标准分为三级： 一级是通用电子产品：包括那些以完整组件功能为主要要求的产品，如消费类电子产品、部分计算机及其外围设备和一些对外观要求不高而以其使用功能为主的电子产品； 二级是专用服务类电子产品：包括持续性表现及长使用寿命要求的产品；如工业仪表等； 三级是高性能电子产品：包括以持续性优良表现或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服务间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻，例如救生设备、军用、航空航天设备等。 9、检测方式： PCB板在组装完成后需要进行检测以判断，常见的检验方式有：人工目检、自动光学检查即AOI检查、X射线检查、ICT检测等； 人工目检和AOI检查：对焊点外观等进行质量检查； X射线检查：用于检查BGA等不可见焊点的焊接质量检查； ICT检查：用于检查元件是否失效、元件错误等。 AOI（Automated Optical Inspection）自动光学检测，利用光学和数字成像技术，采用计算机和软件技术分析图像而进行自动检测的一种新型技术。 AOI基本原理：利用照相机获取被测物的图像并数字化，然后由计算机根据设定好的要求进行处理、比较、分析和判断。 AOI检测方法： 不同 AOI 软、硬件设计各有特点，总体来看，其分析、判断算法可分为两种，即设计规则检验（DRC）和图形识别检验。 AOI技术的应用 PCB检查—即 PCB厂用于检查无原件的PCB基板； 锡膏印刷后检查—主要检查锡膏印刷后锡膏漏印、短路、偏移等缺陷； 贴片后检查—主要检查贴片后元件多、元件少、元件歪斜、元件极性错误等缺陷； 焊接后检测—主要用于检测焊接后的元件多、元件少、元件歪斜、元件极性错误、短路、虚焊、元件错误等缺陷 。 X-ray检测 X-ray技术： X-ray 检测是利用 X 射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷的，主要检测焊点内部缺陷，如 BGA、CSP 和 FC 焊点等。（见图8-12） SMT的返修技术 返修的基本概念： —SMT的返修是指从电路组件上，去除损坏或安装错误的SMD器件，重新更换新的元器件的过程。 返修的目的： —降低废品率，弥补组装工艺的缺陷； —进行回收再利用。 SMT的返修技术 返修方法： 在产品检验过程中发现不良品，作好标识，送到返修工序进行返修。 返修的过程： 加热基板和元器件、取下元器件、清理基板、更换新元器件并对准、实施再流焊等； 在返修过程中需要注意对温度和时间的控制，不能损坏元件和PCB板。 SMT的返修技术 常用材料：有焊锡丝、助焊剂和吸锡带，常用工具有镊子等。 常用返修设备： 有恒温烙铁、热风枪、吸锡烙铁和专用返修台等； 一般焊点短路、虚焊、漏焊等缺陷，使用烙铁返修； 元件错误、极性反、歪斜等返修时，小型元件可以使用烙铁返修，IC或大型元件需要使用热风枪或专用返修台返修。 SMT的返修技术 1）片式元件焊接不良品的返修 片式元件焊接不良品一般有立碑、缺锡、短路、偏移、元件裂纹、焊点裂纹等焊接缺陷。立碑元件需用电烙铁取下，然后焊上。缺锡按有铅或无铅进行电烙铁补锡，短路用电烙铁分开，元件裂纹需更换，焊点裂纹电烙铁补锡。 SMT的返修技术 2）集成电路焊接不良品的返修 集成电路焊接不良品一般有桥连（短路）、缺锡、偏移等焊接缺陷。集成电路桥连用电烙铁（必要时加用吸锡绳）分开。缺锡用电烙铁补锡。偏移超过标准取下重新手工焊接。 3、BGA返修 BGA属集成电路的一种封装形式，因返修的独特性和复杂性单独介绍其返修方法。 1）去除BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗； 2）在BGA底部焊盘上印刷助焊剂； 3）选择焊球（选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸）； 4）植球（植球器、模板法、手工贴焊球） 5）对准贴装 6）再流焊 本章结束 * 表面组装工艺技术 第八章 SMT检测与返修技术 1、检测技术的基本内容 SMT检测技术的基本内容包括: （1）可测试性设计—主要为在线测试设计测试点，包括：测试电路、测试焊盘、测试点的分布等； （2）来料检测—包括PCB和元器件检测、焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测； （3）工艺过程检测—包括印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的质量检测； （4）组装后组件检测—组件外观检测、组件性能测试等。 2、电路可测试性设计 （1）光板测试的可测试性设计 光板测试是为了保证PCB在组装前所设计的电路没有断路和短路等故障。光板的可测试应注意以下几个方面： ①PCB上设置定位孔，定位孔最好不要放在拼版上； ②确保测试焊盘足够大，以便测试探针顺利接触； ③定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定；