第二章 无机材料的断裂强度教学课件.ppt

无机材料强度波动的分析 裂纹的长度在材料之内的分布是随机的，临界应力具有分散的统计性。 材料的强度还与试件的体积有关。试件中具有一定长度C的裂纹的几率与试件体积成正比。-尺寸效应。 测得的材料强度还与裂纹的某种分布函数有关。即与断裂应力分布有关。 应力分布与受力方式有关。抗弯强度高于抗拉强度；平面应变受力状态断裂强度比平面应力状态下的断裂强度高。 强度的统计分析（略） σc0-σci区间的面积占总面积的分数，即为σci作用下发生断裂的几率： P?V=?Vn（σ） 不断裂几率： Q ?V =1-P?V=1-[?Vn（σ）] 应力分布函数n（σ）为（ σc0-σci ）的总面积 σc0σci σ c 整个试件在应力σci作用下不断裂几率 一批试件共有N个，测得断裂强度为σ1，σ2，‥σn。则应力小于σn的试件断裂几率为： 求应力函数的方法及韦波分布 若应力函数非均匀分布，则： 韦波函数-半经验公式 Δ-作用应力，相当于σci σu-最小断裂强度。当作用力小于此值时，QV=1、PV=0，相当于σ c0 m-表征材料均一性的参数，称为韦波模数。m越大，材料越均匀，材料的强度分散性越小。 σ 0 -经验常数 韦波函数中m和σ 0的求法 根据实测强度数据求解。 若断裂强度的最小值σ u选定，则上式为线性关系。直线斜率为m。截距为lg0.4343+lgV-mlg σ 0 根据实测σ i及ni作图，即可求m和σ 0 该批试件的断裂几率： 有效体积计算 有效体积：试件中可能开裂的那部分体积 三点弯曲： 四点弯曲： VT-试件的整个体积 两参数韦波分布及其应用 三参数韦波分布 设σ u=0，则 称为两参数韦波分布 该法求出的m偏大。 2.7显微结构对材料脆性断裂强度的影响 1、晶粒尺寸的影响 若起始裂纹受晶粒限制，其尺度与晶粒度相当，则： σ0、K1、K2-均为材料常数 理论解释： 多晶材料中初始裂纹尺寸与晶粒度相当，晶粒越细，初始裂纹尺寸越小，临界应力越大。 另外，由于晶界比晶粒内部弱，多晶材料破坏多是沿晶界断裂。细晶材料晶界比例大，沿晶界破坏时，裂纹扩展要走迂回曲折的道路。晶粒越细，路程越长。 微晶材料-无机材料发展的重要方向。 2、气孔的影响 （1）气孔率的影响 n-常数，一般n= 4~7 气孔率越大，强度越低。 气孔不仅减小了负荷面积，而且在气孔附近区域应力集中，减弱了材料的负荷能力。 晶粒尺寸和气孔率的综合影响 （2）气孔形状及分布 通常气孔多分布在晶界上，往往成为开裂源，对材料的强度特别有害。 在特定情况下，当存在高的应力梯度时（如由热振引起的应力），气孔能够起到容纳变形、阻止裂纹扩展的作用，这是有利的（均匀分散分布的微小孔）。 3、其他 杂质存在，也会由于应力集中而降低强度。 弹性模量低的第二相的存在也降低强度。 第二章 绪论 机械强度（Mechanical Strength）：材料在外力作用下抵抗形变及断裂破坏的能力. 根据外力作用的形式，可分为抗拉强度、抗冲强度、抗压强度、抗弯强度、抗剪强度等。 2.1脆性断裂现象 1、知识回顾：材料受力变形（弹、粘、塑性形变） （1）一般固体材料在外力作用下，首先产生正应力下的弹性形变和剪应力下的弹性畸变。外力移去，可恢复。 （2）在足够大的剪应力作用下（或环境温度较高时），材料中的晶体部分将选择最易滑移的系统出现晶粒内部的位错滑移，在宏观上表现为材料的塑性形变。 无机材料中的晶界非晶相、玻璃、有机高分子等，则会产生粘性流动，在宏观上表现为粘性形变。 这两种形变均为不可恢复的永久形变。 （3）当材料长期受载，尤其在高温环境中受载，其塑性形变及粘性形变将随时间而具有不同的速率-材料的蠕变。蠕变的后期或是蠕变的终结；或是导致蠕变断裂。 2、脆性断裂 在高度应力集中的特征点，如果过分集中的拉应力（往往高于平均应力数倍），超过材料的临界拉应力值时，将会产生裂纹或缺陷的扩展，导致材料脆性断裂。 断裂源往往出现在材料应力集中度很高的地方，并选择该地方某一个缺陷而开裂。 3、突发性断裂与裂纹的缓慢生长 在临界状态下，断裂源处的裂纹尖端所受的横向拉应力正好等于结合强度时，裂纹产生突发性扩展。一旦扩展，引起周围应力的再分配，导致裂纹的加速扩展，出现突发性断裂。-无先兆 裂纹尖端所受的横向拉应力尚不足以引起扩展，但在长期受力的情况下，特别是处于高温环境中时，还会出现裂纹的缓慢生长。尤其在环境有侵蚀时，对金属及玻璃更易出现缓慢开裂。 2.2 理论结合强度 无机材料的抗压强度约为抗拉强度的10倍。一般集中在抗拉强度上进行研究。 只有克服原子间的结合力，材料才会断裂。 所以，推导材料的理论结合强度，应