电子产品（设备）结构设计与制造工艺第一章__概述.pptVIP

电子产品（设备） 结构设计与制造工艺 第一章 概述 1.1 本课程研究的内容 一、电子产品（设备）结构设计的内容 1、整机组装结构设计（总体设计） （1）结构单元 （2）传动和执行装置 （3）环境防护 （4）总体布局 2、热设计 3、结构的静力计算与动态参数设计 4、电磁兼容性设计 5、传动和执行装置设计 第一章 概述 6、防腐蚀设计 7、连接设计 8、人机工程学在结构设计中的应用 9、可靠性试验 二、电子产品（设备）制造工艺的内容 1、零件（元器件）制造工艺 2、部件（组件）组装工艺 3、整机装配与调试工艺 4、技术文件 三、结构设计与制造工艺的关系 1、结构设计决定制造工艺 2、结构设计时必须考虑制造的工艺性 第一章 概述 1.2 电子设备的工作环境及其影响 一、环境的分类 1、按环境的成因 第一章 概述 2、按对电子设备的影响 （1）、气候因素 （2）、机械因素 （3）、电磁干扰 二、环境因素造成设备故障和失效的分类 1、功能故障 一旦外界因素消失，功能仍能恢复。 2、永久性损坏 如机械损坏。 第一章 概述 1.3 DFM（可制造性设计）概述 一、DFM涉及的内容 1、DFV——价格设计Design for Value (performance / price ratio) 2、DFR——可靠性设计(Design for Reliability) 3、DFM——可制造性设计(Design for Manufacturability) 4、DFA ——可装配性设计(Design for Assembly) 5、DFT ——可测试设计(Design for Testability) 6、DFS ——可维护性设计(Design for Servicability) 第一章 概述 二、各设计阶段应考虑的因素 第一章 概述 1.4 电子产品的可靠性 一、可靠性概念 可靠性是指产品在规定的时间内和规定的条件下，完成规定功能的能力。 规定的时间：产品经过老化后，有一个较长的稳定使用期，以后随着时间的延长可靠性下降，时间越长，可靠性越低。 规定条件：是指使用时的应力条件（电气的和机械的）、工作环境和维护条件、贮存条件等。规定条件不同，产品的可靠性也不同。 规定的功能：是指完成规定的所有功能，而不是其中一部分。 第一章 概述 二、可靠性指标 1、可靠度（不失效率） 可靠度指产品在规定条件下和规定时间内，完成规定功能的概率。 Ｒ(t)= （N－n）/N×100％ 式中 Ｎ——试验样品数； n —— 规定试验时间t内故障数。 2、故障率 故障率是指产品在规定条件下和规定时间内，失去规定功能的概率。 Ｆ（t）= n/N×100% 故障率与可靠度是对立事件。 Ｆ（t）+ Ｒ（t）= 1 第一章 概述 3、失效率（瞬时失效率） 失效率是指产品工作到t时刻后的一个单位时间（t到t+1）内的失效数与在t时刻尚能正常工作的产品数之比。 λ(t)= 式中　Ｎ——试验样品数； 　　　　n(t)——到时刻t 时的失效数； 　　　　n(t+Δt)——t时刻后，在Δt时间间隔内失效数。 第一章 概述 4、平均寿命 平均寿命对不可修复的产品，它是指产品失效前的工作或储存的平均时间。 MTTF= 对可修复的产品而言，平均寿命是指相邻两次故障间隔的工作时间的平均值，即平均无故障工作时间。 MTBF= 式中　 Ｔ——总运行时间； ti ——第i个产品无故障工作时间 第一章 概述 三、可靠性分类 1、固有可靠性 固有可靠性是指产品在设计、制造时内在的可靠性。 影响固有可靠性的因素主要有产品的复杂程度，电路和元器件的选择与应用，元器件的工作参数及其可靠程度，机械结构和制造工艺等。 产品的固有可靠性在很大程度上依赖于元器件的可靠性。 产品越复杂所用的元器件越多，则产品的固有可靠性越低。 2、使用可靠性 使用可靠性是指使用和维护人员对产品可靠性的影响，它包括使用与维护的程序及产品使用操作方法正确性以及其他人为的