PCBA外观及焊接性能检验工艺文件.doc

外协焊接特殊过程验证 编制：_____________ 审核：_____________ 批准：_____________ 长沙七维传感技术股份有限公司 2011 年 10 月 30 日 一、范围 1.1指引规定了本公司外协加工电路板的验证过程和操作规范要求。 1.2适用于本公司对外协加工的生产用电路板的技术质量认证、检验验收过程中的检验操作，也可作为工艺人员编写检验文件的引用内容。 1.3 如产品专用检验文件无特殊要求，在本工作指引涉及的生产用电路板外观检验过程中，检查员应按本工作指引相关内容进行检验操作。 1.4 凡与PCBA外观有关之制造单位与品保单位，如本公司无其它特殊工艺要求，均应以本工作指引为依据进行检验。 二、规范性引用文件 2.1 WI-M-001-00 工作指引编号方法 2.2 WI-SDICT-24010 原材料入库检验抽样规则 2.3 WI-SDIZT-24070 印制电路板（PCB）的检验 三、术语及定义 GB/T 2828.1-2003，GB/T 13263-1991，GB/T 3358.1-1993，GB/T 3358.2-1993中相关术语和定义均适用于本工作指引。 四、检验人员资质要求 4.1 对本公司各类生产用原材料进行检验的人员应为本公司通过正常程序聘用的检查员。 4.2 对本公司各类生产用PCBA进行检验的人员应熟悉PCBA的基础知识。 4.