icepak创建封装热阻模型--Delphi模型_推荐.pdfVIP

•对于IC封装的热阻模型有很多，2阻网络模型，星形网络模型，Delphi 模型等，delphi模型使用的比较多。 •Delphi model属于CTM （ compact thermal model ），与封装的Detailed model的 关系，可类比于SI仿真中芯片的IBIS model与Spice model的关系。 •Delphi model优点：精度高，占有计算机资源少，BCI （ boundary condition independence ） 特性，不透露封装的设计信息等等 •对Delphi模型以及建模的详细流程,请参阅： JESD15-4 DELPHI Compact Thermal Model Guideline.pdf Icepak内部集成了生成delphi模型的宏命令，自动设置不同边界条件，求解。并 通过VBS语言调用excel的递归求解函数，读取icepak的仿真结果文件，自动计 算并生成delphi模型。 这使得delphi model的创建超级简单，省去繁琐的边界条件设置，仿真结果记 录，递归计算阻值等等。 下面以一简单实例，介绍生成delphi模型的大概步骤。 •在icepak中新建一个项目QFN，并建立IC封装的detailed model如下图 。 提示：在icepak中直接建立IC封装的detailed model 比较麻烦，不过封装模型可以由cadence的APD/Sip通过idf文件导入 进来，也可以由HFSS/Q3D等通过igs文件导入。wire bonding可由HFSS/Q3D通过igs导入，对于substrate详细的trace则 可以直接读入mcm文件。 APD Q3D icepak •添加上DA epoxy，mold塑封等，并为各模块附上相应的材料，detailed model就完成了； •划分网格，为模型添加网个约束，细化局部网格，为下一步计算做准备。 （ 本例为减少计算时间，inactive了bond wire ） 开始delphi model的创建， 命令：Macros/Ic Packages-Characaterization/Extract Delphi 根据向导一路的next设置下去，最后点击Finish开始计算所有工况。 （ 此步骤包含以下设置：封装形式，封装尺寸，热阻网络拓扑，不同的边界条件等 ） •计算过程中，可以看到残差监视窗口和监视点的温度； •计算完成后，会出现如图提示（内容略），点OK，打开excel 。 （ 此时，在项目目录下已经生成4个excel文件，用于后面的计算 ） •Excel 自动打开delphi_optimizer_alpha.xlsm文件，点击黄色按钮，程序开始读取 icepak的计算结果，并自动根据模型拓扑计算各节点间的热阻，计算完 成后，在项目的根目录下自动生成delphi模型，以ProjectName00-delphi 命名的文件夹即是。 •打开生成的delphi模型的文件夹，可见如下文件，前三个是模型文件。 excel文件是记录的icepak中的不同边界条件（换热系数），以及生成的 delphi model计算结果与detailed model 的相对误差。 在第3、4BC下，温度误差最大接近10%；其余BC条件下，温度和热流误差都在4% 以内。 •打开生成的delphi模型的，检查它的结构以及网络拓扑，如下图。 •至此，delphi model创建完毕。 •为再次验这个模型，按照Jedec51-2， Jedec51-7搭建测试环境 。分别 用detailed model和delphi model在不同边界条件下仿真，对比仿真结果。 •从结温的仿真结果看，大部分误差都在1%左右，个别超过5% 。 o junction temperature（ C）