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Moisture Sensitive Component 湿度敏感元器件控制 Solectron Confidential 通过此次培训你能了解到 什么是湿敏元件， 为什么要控制湿敏元件 怎样识别湿敏元件 如何控制湿敏元件 培训目的： What’s the Moisture Sensitive Component ? （什么是湿度敏感元件） 部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气，在经过高温回流焊后容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”。这些元件通常包括以下形式： PLCC，SOJ，QFP，BGA，LCC，PGA，CSP等等。 为什么要严格控制湿敏元件 使塑料封装分层 元件内部爆裂 Bond损坏，接线折断，Bond抬高，内模抬高，薄膜裂开等等 特别严重时会造成元件外部裂开，这就是常说的“爆米花”现象 怎样识别湿敏元件 SIC (Specialist SIC 中的说明) Moisture Sensitive Identification（雨点警示标志）: MSID shall be affixed to the lowest level shipping container that contains the MBB. Caution（警告标签）: “Caution” 警告标签应该贴在MBB包装袋外。 级别 标识 MOISTURE-SENSITIVE DEVICE 可以使用时间 使用环境 拆封后的保存环境 湿度指示卡超过标准 不符合第三项标准 烘烤的方法及环境 真空封装时间 从湿敏警示标志上,可以得到以下信息: 计算在密封包装袋中的时间是否超过12个月,下面的Bag Seal Date 就是密封包装的日期。 元件本体允许承受的最高温度 Floorlife时间(Mounted/used within):就是在规定温度/湿度的环境中,可以暴露的有效使用时间. 烘烤的条件 在打开湿敏元件的包装袋时，马上检查湿敏指示卡(HIC)，当HIC 10%时,需要烘烤. 不满足第3条时. 怎样识别湿敏元件 每种项目均会有一份SPECIAL SIC 来列出该项目的所有湿度敏感元件，我们可以使用此SIC 来判断，如图： 湿敏元件的级别 注：一般在 Special SIC 中湿敏元件列表上会有湿敏等级，如SIC所列的湿敏等级与包装不符，以等级高的为准 湿敏元件的干燥封装 干燥包装: 在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法。 包括: MBBs : Moisture Barrier Bags（防湿包装袋） Preprinted moisture sensitive warning label（预印警告标签） Desiccant Material（干燥剂） HIC : Humidity Indicator Card（湿度指示卡） 干燥包装至少保证该封装内的元件在不打开封装的情况下，在30℃，60％RH的环境中自封装之日起保存12个月。生产厂商必须将封装日期标识在封装袋外。 Shelf Life: the minimum time that a dry-packed moisture sensitive device may be store in an unopened MBB. 合格的湿敏元件的干燥封装图例 干燥剂 湿度指示卡 (HIC) 在湿敏元件的干燥封装中需放入湿度指示卡以帮助判断该封装内的元件是否失效，湿度指示卡样本如下： Indicator 20％ 5％ 10％ 如果10%RH或以上的 指示点 变成粉红色，则该封装内的元件已失效，须烘烤后再使用；如果10％RH以下的点变成粉红色，其他点未变色，则可以继续使用。 湿敏元件控制标签 存储 保存湿敏元件的两种可行方法 : 使用带干燥剂的防湿包装袋真空封装; 在环境是温度在 25+/-5OC 以及湿度 10%RH的保干器中存储: 可以使用氮气或干燥空气. 真空封装的效果对比如下图： 标准真空封装 不合格封装 将暂时不使用的湿敏元器件放进保干器中贮存,备用 保干器参数设定: 温度: 室温 湿度: = 10%RH 保护气: 氮气 保存打开包装的湿度敏感元器件 保 干 器 如元器件的封装材料为Tray ,Tube,每次取四小时的用量,如生产线停线超过2小时,需将湿敏元件从生产线取回放进保干器中 如元器件的封装材料为Re