2000年度最佳模具設計技術.pptVIP

2000年度最佳模具設計技術 單位: CCBG KS 成型開發 內 容 一.超薄型SMART CARD開發 二.高品質外觀模設計技術 (一)超薄型SMART CARD開發 ---內外抽芯技術 (A).開發背景 近年來,業界產品日益朝輕薄型發展,因此薄殼產品成為各供應商竟相開發的目標,以霸占更大的市場,但薄殼產品對模具結構和成型技術有更高的要求. SMART CARD 是配合ACER開發的新一代超薄 產品(67*56*2.3mm), 主要用於消費性電子產品IC卡上.平面度要求高,對應塑膠零件如圖1所示. 圖1 B (B).設計重點: 1內滑塊設計 圖1B處空間僅12.50*7.00mm,而滑塊行程最小需3.5mm,傳統的設計方法是采用斜撐銷結構,這種結構有以下缺點: 1.模板的精度要求高; 2.鉗工修配.裝配的技術要求高; 3.pin孔位置精度低; 4.易出現毛頭. 我們考慮采取斜導銷+滑塊的結構,但一方面沒有足夠的滑動空間,另一方面模仁強度不夠.最重要的是滑塊滑動需要滑動間隙,此間隙會在產品上留下毛頭,而流入滑槽導至滑塊不能滑動,如何控制塑膠不使流入滑槽且保持產品良好的品質使我們開發新結構成為必需.以下為開發的新結構,如圖2所示: 我們采取滑塊+彈簧的結構,為了保證鎖緊鍥的可靠性和模仁的強度,鎖緊鍥設計成2段斜度+R4.0. 對於封膠采取3邊各長出台階,鎖緊鍥和母模靠破的方法,如圖3所示,這樣既可以保證滑塊的滑動又可以防止塑膠射入滑槽. 圖2 圖3 封膠台階 滑塊 2外滑塊設計 產品兩邊“ T ”型結構(如圖5所示)需滑塊,傳統的結構如圖4所示.成型 “ T ”型結構的模仁直接在主體上滑動.此種結構,模具在生產一定數量后易出現毛頭. 圖4 圖5 為了改善這種狀況,我們設計了如圖6所示的新結構: 圖6 傳統結構 T型 導滑槽 封膠 圖7 1.在公模主體上設計導滑槽,如圖7所示; 2.公模主體上設計倒角封膠(如圖7所示) 以防止毛頭產生. 圖8 3.左.右滑塊伸入母模(如圖8所示)靠破; 靠破 2.成型“ T ”型的左.右滑塊模仁設計滑軌 (如圖9101112所示),使之在滑槽內滑動. 圖11正面 圖9正面 圖10背面 圖12背面 左滑塊 右滑塊 滑軌 滑軌 在塑膠原料及產品造形設計方面常因應客戶需求無法變更;而調整射出成型條件,就成型經驗而言,其成效實在有限。因此,我們嘗試使用低翹曲LCP及選用高導熱性鈹銅,看是否可獲得更好的效果,其優點如下: 1. 模溫均勻化 : 降低變形 2. 加礦物玻纖 : 改善材料應力 干燥條件 原料選擇 成型條件 模具 解決成型性不佳的方法 高射壓 除濕乾燥 模溫均勻 低翹曲材料 內滑塊設計 高射速 高導熱鈹銅 (C).深入探討: 倒角封膠 (D).實作驗證: 經過鈹銅材質.塑膠原料L204M35及FANUC機台的的選用,射出成品翹曲量可控制在0.10mm以下,烘烤后變形量在0.15mm以下.成品如下圖所示: 圖13 (E)成本時效: 此模從模具設計到試模僅24天,開模費用僅29萬NT$,縮短了開模周期,節約了成本. 比常規設計簡節省21萬nt$,縮短11天 (H).推廣效益: 1.內滑塊的設計使產品設計富于變化性,增 加了產品的附加價值及競爭力; 2.倒角封膠的設計,有效改善毛頭產生,提高裝配線效率,增進產品的品質; 3.新原料和新鋼材的應用,為其他產品的開發和改善提供了新的思路。 (G).未來展望: 經由此次超薄型smart card模具開發 經驗,期望未來能引進超音波壓縮成型,以設計更薄及透明件產品,改善目前生產品種較 少之現象,使改變傳統產品型態,擴大產品之市場份額,提高公司整體之競爭力。 (F)模具量產性: 此模經多次量試顯示,適合機型廣(TMC,SM,NISSEI,SODIC,BA,FANUC現有成型機均適合生產),成型參數可調範圍大,適合連續均質生產------模具量產性好 * * * *