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PCB产品基础知识 -对PCB的认识 课程目的 了解并掌握PCB基本概念及基础知识 了解PCB工艺流程 熟悉并掌握PCB常用术语 课程主要内容 第一部分、PCB基础知识和基本概念 第二部分、生产工艺流程 第三部分、PCB常用术语 第一部分 PCB基础知识和基本概念 什么是PCB？ PCB：Printed Circuit Board or Printed Wiring Board 印制线路板，简称印制板，电路板，线路板 在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板 PCB的应用范围 是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统 PCB的重要性 只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的线路板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。  PCB的分类 印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为三类： 刚性线路板：Rigid board 挠性线路板: Flex, Flexible-board 刚性--挠性结合的线路板：Flex-rigid board 按照导体图形的层数可以分为： 单面板：一层铜箔 双面板：两层铜箔 多层板：多层铜箔 ■线路板是按铜箔的层数为依据来进行分类，例如：6层板，就有6层铜箔 按板材类型分 FR-4板 ：基材为“环氧树脂+玻璃纤维布”（最常用） 常用：生益系列 S1141 高频板 ：PTFE、陶瓷（低介电损耗等） 常用：Rogers系列、Arlon系列 金属基板：铝基、铜基（散热性好、尺寸稳定） 铝基板常用：贝格斯、国产 基板材料 覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，简写为CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造线路板（简称PCB）的基板材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE） FR-4----Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材 覆铜板的构成及分类 覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔 按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板； 按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等 常用的基板材料 FR4： Tg 140(普通材料)，Tg170 Tg -玻璃态转化温度 Tg: 表示板料保持刚性的最高温度。 Tg 抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性 ,尺寸稳定性等性能 Rogers: RO4000系列的高频板。常见的：RO 4003C 和RO4350B CEM-1，CEM-3：较便宜的板材，通常用于简单的电路，像单面板的生产 贝格斯(T-CLAD)铝基板，金属线路板材料,由铜箔,绝缘层及金属基板组成 另外还有旺灵绝缘板材等 PCB板中的要素 Material: 材料 Layers: 板的层数 Dimension: 尺寸 Thickness (Finished Board): 板厚 Surface Finish: 表面处理 Copper Weight (Finished): 铜厚 Min. Tracing/Spacing: 最小线宽线距 Min. Annular Ring: 最小焊环