基于超声激励的倒装芯片缺陷检测技术分析-analysis of flip-chip defect detection technology based on ultrasonic excitation.docxVIP

1 绪论1.1课题来源本课题得到973项目“IC制造装备基础问题研究”课题4“高密度倒装键合中的多物理量协同控制机制与实现”(2009CB724204)、国家自然科学基金面上项目“热/声激励的高密度超细间距倒装焊缺陷诊断方法研究”、“面向三维集成器件封装的无焊料高密度通孔垂直互连技术研究”、中央高校基本科研业务费专项资金资助“Top-down 与Bottom-up相结合的仿生微纳结构制备方法研究” (2010MS059)、湖北省自然科学基金“仿蝴蝶磷翅的染料敏化太阳能电池光阳极结构的制备”(2010CDB00506)的支持，是上述项目的组成部分。1.2课题背景现代信息产业是各国经济发展的推动力，科技竞争取胜的关键，对国民经济的增长以及国家综合实力的提高起着举足轻重的作用。集成电路(IC)产业是现代信息产业的奠基石，对信息产业的发展起着主导的作用。因此，IC产业已成为当今世界经济、科技竞争的焦点，拥有自主知识产权的IC电路也成为国民经济发展的命脉和国际竞争取胜的筹码。我国IC产业规模从上个世纪90年初的10亿元发展到2000年突破百亿元，用了近10年的时间，从百亿元扩大到千亿元，仅用了仅仅6年时间。随着IC产业发展，我国IC产业的地位正在不断提高，成为世界上最大的IC生产国之一。在2007年，由于封装测试业发展迅速，IC设计行业增幅趋缓，国内IC产业链结构有所变化：IC设计业份额由2006年的18.5%下降到18%，IC制造业所占比例由2006 年的32.1%下降到31.8%，封装测试业所占份额则由2006 年的49.3%上升至50.2%[1]。在微电子封装中，半导体器件的失效约有1/4~1/3是由芯片互连引起的，故芯片互连对电子器件长期使用的可靠性影响很大[2]。IC产业必须重视对芯片互连技术的发展，研究出可靠的电子封装技术。1.3倒装芯片技术及其封装缺陷电子封装是IC制造中最关键和难度最大的环节，对IC 产品的体积、性能、可靠性、成本等都有重要影响。引线封装技术[2]是发展较为成熟的电子封装技术，它通过金属引线(如Au 丝)将裸芯片焊区与基底上的金属布线焊区连接起来，并用塑封材料将整个结构密封起来，形成一定功能的IC模块，如图1.1(a)所示[3]。引线过长、过紧、过松都会引起芯片互连失效，使引线封装存在较高的失效率。(a)引线封装技术(b) 倒装芯片封装技术图1.1 电子封装技术为了降低封装失效率，载带自动焊[2]、倒装焊(FC)[2,4]等高密度芯片封装技术随之出现。FC封装技术通过焊点将倒扣在基底上的裸芯片和基底键合起来，形成两者之间的信号、功率以及电源的直接互连，通过底部填充增强芯片互连可靠性，用塑封材料将整个结构密封起来形成功能模块，如图1.1(b)所示[3]。与引线封装技术相比，FC芯片具有较高的互连密度和优越的高频、低延迟、低串扰电路特性，提高了信号传输和处理速度[2]。裸芯片中产生的热量通过焊点可以扩散到封装衬底，迅速散发出去，故FC芯片的工作温度更低。FC封装越来越受到关注，成为了芯片互连的主流技术，广泛地应用于先进电子器件的封装制造中，如计算机CPU、微结构电容器、红外热像仪聚焦阵列探测器等。FC 封装中裸芯片、焊点及基底的常见材料分别为硅(Si)、铅锡合金(如37Pb-63Sn)、环氧树脂(如FR-4)，它们之间的热膨胀系数差别较大，造成FC芯片的热/应力严重失配。封装界面也就容易产生变形、弯翘，使芯片焊点存在封装缺陷，如图1.2所示[5]。(a)裂纹(b)空穴(c)焊点脱开(open)(d)焊点缺失图1.2 FC 芯片焊点缺陷Oresjo在文献[6]中指出，通过对253018个印刷电路板上843171778 个焊点(球栅阵列、四侧引脚扁平封装、芯片电阻器、芯片电容器等封装焊点)的X射线检测，共检测到910111个缺陷焊点，焊点缺陷率为1100ppm。他还指出了常见焊点的缺陷及其出现概率：焊点脱开48%，短路23%，虚焊15%，焊点缺失4%。由此可见，FC 芯片在封装时容易形成各种缺陷，影响电子器件封装的可靠性。超细间距FC芯片可以减少芯片堆积层数，降低封装成本。封装裸芯片比较薄，焊点较小，整体封装高度更小。它成为当今FC芯片的发展趋势和研究热点。Amkor 和TexasInstruments公司在2010年开发出铜焊点超细间距(≤50μm)FC芯片，推动了超细间距FC封装技术的发展。但是，超细间距FC芯片的焊点更小，密度更高，间距更细，恶化了封装的机械可靠性[7]，使芯片焊点缺陷的检测更加困难。这就对FC 芯片的缺陷检测提出了更高的要求，研究出更为有效地FC芯片缺陷检测技术，1.4倒装芯片缺陷检测方法FC芯片在电子封装中虽然得到了广泛的应用，但是FC芯片封装技