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第1章 电子产品的焊接装配工艺 1.1 焊接及其材料 1.2 电烙铁及其使用方法 1.3 焊接工艺 1.4 工业生产中的焊接简介 1.5 装配工艺 1.6 焊接实训 1.1 焊接及其材料 在电子整机装配中，为了避免露在空气中的金属表面产生氧化层导致导电率的不稳定 ，常采用焊接工艺来处理金属导体的互相连接。焊接是把比被焊金属熔点低的焊料和被焊金属同时加热，在被焊金属不熔化的条件下，使熔化的焊料润湿连接在被焊金属的表面，在接触界面上形成合金层，达到被焊金属之间的牢固连接。 焊接和元器件装配是电子产品生产及其维修中的重要技术，焊接和装配质量的好坏直接影响产品的质量。作为一名从事电子电气专业的技术人员，不但要掌握焊接工艺的基本知识，更需要熟练掌握焊接操作的技能。 1.1 焊接及其材料 1.1.1 焊接 焊接技术在电子工业应用是相当广泛的，焊接方法有多种。 在印制电路板与电子元器件的焊接中使用最普遍的还是锡焊。所谓锡焊就是将焊件和熔点比焊件低的锡铅焊料共同加热到锡铅焊料熔化的温度（240oC~350oC）在焊件不融化的情况下，使焊料熔化浸润焊面，并扩散形成合金层，将焊件牢固连接在一起。 1.1.2 焊接材料 锡焊的材料主要是焊锡和焊剂 1.1 焊接及其材料 1. 焊锡 焊锡的主要成分是锡与铅的合金，在电子线路装配中所选用的锡铅焊料称为焊锡。常用的焊锡配比有①锡60%、铅40%、熔点180