计算机维修第一章 第一节.pptVIP

第1章 CPU、内存储器和主板1.1 CPU 1.1.1 CPU的性能指标 1.1.2 CPU的发展历程 1.1.2 CPU的发展历程 1.1.2 CPU的发展历程 1.1.2 CPU的发展历程 1.1.2 CPU的发展历程 1.1.2 CPU的发展历程 1.1.2 CPU的发展历程 1.1.2 CPU的发展历程 1.1.2 CPU的发展历程 1.1.2 CPU的发展历程 1.1.2 CPU的发展历程 1.1.2 CPU的发展历程 1.1.2 CPU的发展历程 1.1.2 CPU的发展历程 1.1.2 CPU的发展历程 1.1.2 CPU的发展历程 1.1.2 CPU的发展历程 1.1.3 CPU的物理结构 1.1.3 CPU的物理结构 1.1.4 CPU的封装形式和接口 常见的CPU接口 常见的CPU接口 常见的CPU接口 常见的CPU接口 常见的CPU接口 常见的CPU接口 常见的CPU接口 1.1.5 主流CPU简介 1.1.5 主流CPU简介 1.1.5 主流CPU简介 1.1.5 主流CPU简介 1.1.5 主流CPU简介 1.1.5 主流CPU简介 1.1.6 CPU的散热器 1.1.6 CPU的散热器 1.1.6 CPU的散热器 1.1.7 CPU的测试软件 1.1.8 CPU编号的识别 1.1.8 CPU编号的识别 1.1.8 CPU编号的识别 ①Willamette核心的Pentium IV Willamette内核采用0.18 μm的铝连线技术，六层CMOS工艺，晶体管数量超过4200万个，核心电压为1.7V，核心尺寸为170mm2，最初的工作频率就达到了1.3GHz。 Willamette核心的Pentium IV分为两种架构。一种是Socket 423架构，针脚数为423根。 ②Northwood核心的Pentium IV Northwood核心的Pentium IV是Intel的重要产品，是目前市场上性能最强的CPU。Northwood 核心Pentium IV的起始工作主频为1.6GHz，很快就超出了3GHz。由于它的内核只是在Willamette基础上做修正，所以Intel仍将其归为Pentium IV系列。在新旧两种核心的Pentium IV出现工作主频重叠情况时，新核心的Pentium IV会在其工作主频后面加上“A”来表示，如1.6AGHz、1.8AGHz等。 ⑵Pentium Ⅲ系列 ①Katmai核心的Pentium Ⅲ 1999年2月底，Intel公司发布了采用Katmai核心的Pentium Ⅲ处理器，采用0.25 μm工艺制造，SEC2封装，Slot 1架构，采用512KB半速L2 Cache，支持100MHz外频，起步工作频率为450MHz。 ②Coppermine核心的Pentium Ⅲ Pentium Ⅲ Coppermine基于Katmai核心研发，采用0.18 μm制造工艺，128KB的全速On-Die（芯片内建）L2 Cache，这些改进使Coppermine的性能明显优于Katmai。由于采用先进的制造工艺，Coppermine的频率可以达到1GHz以上。 ③Tualatin核心的Pentium Ⅲ 2001年，Intel发布了最后一代Pentium Ⅲ处理器，采用0.13 μm工艺的Tualatin，它在Coppermine核心的基础上加入了多达512KB的全速二级缓存，而且频率也更高。 ⑶Celeron（赛扬）系列 ①赛扬 赛扬是Intel推出PentiumII时面向低端市场的产品，最初的两款产品是代号为“Covingto”的赛扬266MHz和300MHz。它们实际上是简化版的PentiumII，Slot l架构、0.25 μm制造工艺。 ②赛扬II Intel于2000年3月29日推出了采用简化版Coppermine核心的赛扬处理器。该款处理器采用0.18 μm工艺制造，核心集成1900万个晶体管，采用FC-PGA封装，配备了128KB二级缓存，是Pentium 的—半，工作频率在533MHz～lGHz之间。赛扬II采用了频率较低的66MHz／100MHz外频，性能受到了很大的限制，与Pentium III相比有较大差距。 ③赛扬III Intel在2001年10月推出0.13μm制造工艺的Tualatin核心的赛扬III处