SMT制程工艺介绍幻灯片.ppt

SMT製程簡介 大綱: 　 一. 何謂SMT: 二.零件介紹 二.零件介紹 二.零件介紹 2. IC零件的種類區分方式 2.1因為IC零件腳的型式有許多的變化，如長的、短的、平 的。斜的、圓的……等，故將IC的零件腳種類概分為: (1)無接腳堡型：無外露腳: 二.零件介紹 (2)鷗翼腳型:即螃蟹腳,為向外擴張的零件腳: 二.零件介紹 二.零件介紹 (5)P-DIP：Plastic dual line package ,瓷質預注模之連續腳架塑膠後封模量產型: 二.零件介紹 二.零件介紹 3.異形零件： 連接器(connector)既大型 ,而形狀也複雜.非晶片元件 ,亦非IC封裝之元件亦稱之為異形元件 二.零件介紹 4.零件的包裝方式： (1)捲帶式包裝： (2)管狀式包裝: 二.零件介紹 二.零件介紹 二.零件介紹 三.SMT製程介紹 三.SMT製程介紹 2.SMT製程Layout圖: 三.SMT製程介紹(錫膏製程) 3.印刷錫膏製程: 三.SMT製程介紹(錫膏製程) 三.SMT製程介紹(錫膏製程) (3) 錫膏特性檢查項目：FLUX成分含量, 以及 顆粒大小與 黏度檢查。 (4) 錫膏管理：需保存4 ~ 8℃冷藏下，印刷錫膏過程在18℃~24 ℃, 40% ~ 50%RH環境作業最好 ,不可有冷風或熱風直接對著吹，溫度超過26.6℃，會影響錫膏性能。存貨儲存時間不超過3 個月，錫膏使用前攪拌1~3分鐘。 (5)良好錫膏之焊錫性對錫球要求： ★ 愈圓愈好。(對錫球滾動較有幫助) ★ 愈小愈均勻愈好。 ★ 氧化層愈薄愈好。(所需要之FLUX活性就不需太強) (6)錫膏使用前的準備：回溫。在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏。 一般回溫時間約為 4~8小時(以自然回溫方式) 。如未回溫完全即使 用，錫膏會冷凝空氣中的水氣，造成slump, spatter等問題。 (7)錫膏使用時間不超過8小時，回收,隔夜之錫膏最好不要用。 三.SMT製程介紹(錫膏製程) (8)有鉛錫膏與無鉛錫膏比較: 三.SMT製程介紹(錫膏製程) 有鉛與無鉛錫膏製程使用上成本分析: 三.SMT製程介紹(錫膏製程) (9)鋼板(Stencil) 種類與比較： 三.SMT製程介紹(錫膏製程) 三.SMT製程介紹(錫膏製程) (11)鋼板印刷的製程參數有： 三.SMT製程介紹(錫膏製程) 三.SMT製程介紹(錫膏製程) (13)印刷錫膏檢驗重點: 三.SMT製程介紹(置件製程) (1)製程介紹: 這個部分的製程為，利用自動化機器將基板上SMD零件放上去，中高速置 放機是打較小的零件，泛用置放機是置放較大的零件如CONN ,IC等。 三.SMT製程介紹(置件製程) (2)置件前後作業: 作業前: 1.FPC板上零件座標設定 2.SMD零件形狀選取設定 3.置放位置順序排列設定 作業中: 1.機器輸送軌道調整 2.SMD材料安裝於送料器 3.調整置件位置設定偏差後正式置件作業 作業後: 1.依BOM表檢查置件位置 ,零件型號 2.檢查置件品質(如錯件,缺件,偏移……) 三.SMT製程介紹(置件製程) (3)置件流程介紹: 流程一: 三.SMT製程介紹(置件製程) 三.SMT製程介紹(置件製程) 流程三: 流程四: 三.SMT製程介紹(置件製程) 流程五: 三.SMT製程介紹(迴焊製程) (1)製程介紹 三.SMT製程介紹(迴焊製程) (2)錫鉛焊接過程: 三.SMT製程介紹(迴焊製程) (3)要有良好的焊接品質迴焊過程溫度設定也是非常重要: 下圖為一般日系錫膏所建議的迴焊爐爐溫曲線 三.SMT製程介紹(迴焊製程) (4)設定爐溫基本上分為四個區域設定: 1.預熱區: 主要用來加熱FPC,溫度應 3°C/秒,本區約佔全程25%-33%時間 (a) 作用: 緩和正式加熱時的熱衝擊 (b) 影響：★若預