焊线机操作基础 别处转来.ppt

*WIRE BONDING PROCESS的基礎 目錄 　１．銲線的種類 　２．結球銲線(BALL BONDING) 的操作 　３．結球銲線的實際操作 　４．Bonding用線材 　５．Bonding用瓷嘴 　６．銲線技術（製程技術） 　　附錄１．拉力測試時Pull位置的影響 附錄２．關於CRATERING 附錄３．關於電鍍 銲線機操作的基礎 １．銲線的種類 Ball Bonder Wedge Bonder 將半導體IC晶片上的接續電極與Package外部引出用端子之間，利用打線予以連接。將相連的金屬加熱，以熱或超音波振動、或熱+超音波振動，使其接合。　(源自於: SEAJ 半導體製造機台用語辭典) 此方式是以降低打線溫度為目的所開發而成。 為彌補因溫度低造成熱能減少，因此附加上超音波能量 打線溫度：３００℃前後 打線溫度：１００～２００℃前後 低溫化 熱壓著TPC方式 使用Ａｕ線來銲線的技術，最早是在１９５０年代，由美國貝爾研究所的研究小組所確立，之後美國機台製造廠商開發手動式機台，將結球銲線的操作被實際應用，且普及的被採用至今。 Wedge Bonding 鋁Al、金Au線 BALL BONDING金Au、銅Cu線 WIRE BONDING 超音波?熱壓著方式 熱壓著法與超音波?熱壓著法的比較 －接合要素之比較－ －接合時所需的物理性効果比較－ 較低 （200℃前後） 高 （300℃以上） 溫度 熱 荷重 超音波振動U.S. 超音波?熱壓著法 熱 荷重 銲針磨動VIB 熱壓著法 接合要素 項目 参考資料 優（超音波振動） 劣 原子密度差距(濃淡斜率)増大 劣（較低溫） 優 （高溫） 因温度使原子 擴散定數増大 優（超音波振動） （銲針磨動） 塑性變形増大 變形量増加 空孔密度増大 優（超音波振動） 超音波?熱壓著法 （銲針磨動） 熱壓著法 接合所需的物理性効果 ２．銲線操作 ①　搜尋動作 　　在瓷嘴前端突出的線頂端形成金球，瓷嘴朝向１ｓｔ銲點位置（PAD 表面）以低速（５ｍｍ／ｓｅｃ－２０ｍｍ／ｓｅｃ）下降。 ②　１ｓｔ銲點 　　瓷嘴碰觸到銲墊表面後，依静荷重、超音波振動及溫度，使金球被 壓著在銲墊表面上。 ③　打線弧 　　１ｓｔ銲點完成後，瓷嘴朝２ｎｄ銲點移動的過程中，瓷嘴上升約 ５ｍｍ，釋出線弧形成時所需的金線長度。　 ④－⑤　線弧形成 　　接著在瓷嘴從最高點朝２ｎｄ銲點移動的過 程中，金線被瓷嘴吸入，連帶著多餘的線到 達２ｎｄ銲點。 ⑥　２ｎｄ銲點 　　到達２ｎｄ銲點後，依静荷重、超音波振動 及溫度，使金線被壓著在LEAD表面。 ⑦　FEED UP線尾產生 　　２ｎｄ點銲線完成後，為了下次的打線時形 成所需的金球，既定的金線被釋出，上升 到SPARK的高度。 ⑧　金球形成 　　瓷嘴上升至SPARK高度後，因放電而使金線 前端形成金球。 線弧形成 LEAD 搜尋動作 半導体晶片 ① １ｓｔ 銲點 ② 金線釋出 ③ 金線吸入 ④ ⑤ 金球形成 線弧軌跡形成 放電形成金球 ⑧ ２ｎｄ 焊點 ⑥ FEED UP線尾產生 ⑦ ※無線弧控制之情形 ３．結球銲線的實際操作手段 DIE BONDER DIE BONDER 導線架L/F ／基板 接著劑 半導體晶片 烘烤 Ball Bonding 線 瓷嘴 打線技術 （製程技術） Ball BONDER （機台技術） 　　 主要特徴 等上述極佳的化學、機械特性 ※本項資料、圖表等，自田中電子工業及日鉄MICRO METAL技術資料轉載 ４．Bonding用金線 ４－１　金線的主要特徴 在現今半導體組裝過程中超音波?熱壓著打線方式為Ball Bonding的主流，而金線是最適合且不可或缺的半導體DEVICE封裝材料。 在大氣中或水中，化學性安定，不會氧化 在金屬中，延展性最佳、於打線時可使用加工至直徑１０～３８μｍ 　（MICOR METER：１／１０００ｍｍ）的超細線 不易吸收氣體 對於熱壓著打線，硬度最合適 其機械性的強度可承受樹脂封膠壓力 僅次於銀、銅的高導電性 電阻比率（μΩ?ｃｍ）的比較 銀（１.６）＜銅（１.７）＜金（２.３）＜鋁（２.７） 電氣傳導性（電流傳導容易） 　 影響金屬導電程度，也就是決定電子移動量的重要因素，包含金屬結晶中的自由電子數、金屬 結晶兩端的電位差、妨礙自由電子移動的阻抗等因素。 　 自由電子數，一般以１價的金屬最多、導電性高。 　 結晶中兩端電位差越大，自由電子數越多，導電性也越高。 　 電氣阻抗越小，則移動電子數越増加、導電性也越高。 自由電子 　相對於不能與原子或分子相離太遠的束縛電子，自由電子可在真空或