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水汽对塑封集成电路分立器件可靠性的影响 　　摘要：塑料封装是一种非气密性封装，所用封装材料主要是由改性环氧树脂和填充料配制而成，它具有一定的亲水性，因此具有容易在其表面吸附环境中的水汽的特点。当吸附了水汽的器件处在高温环境时，器件内部吸附的水汽被汽化，产生的蒸汽压力急剧升高，导致器件内部各界面间产生分层和焊线损伤，甚至发生“爆米花”现象等。本文例举一个典型案例，来说明水汽对塑封器件的影响，寻找降低水汽对器件影响的措施。 　　关键词：塑封集成电路；非气密性；水汽；分层；失效；措施 　　 　　1 引言 　　 　　 近年来，塑料封装工艺在微电子封装业中得到了广泛应用，已占据了超过90%（封装数量）的市场份额。与金属封装、陶瓷封装相比，由于塑料封装可以实现自动化和规模化生产，生产成本低，使得塑料封装成为封装业的主导封装工艺。虽然塑料封装有其突出的优点，但它也存在许多不足之处，如热稳定性能差，非气密性等，特别是塑料封装中常用的聚合物改性环氧树脂，其易于吸收周围环境中的水汽而对器件本身的可靠性带来不良影响。这些水汽在受热汽化时产生热膨胀应力，蒸汽压力急剧升高，封装器件的局部区域产生层间开裂[1]，导致器件内部产生分层[1]、焊线损伤及“爆米花”等各种不良现象，在有害气氛作用下还会对芯片表面产生腐蚀并对器件产生不良影响。因此，由水汽带来的产品可靠性及失效问题，已经成为微电子封装研究领域中要着力解决的热点和难点，受到越来越多的关注与重视。下面是由水汽引起器件失效的一个案例分析。 　　 　　2 案例分析 　　 　　 2.1 现象描述 　　 客户反馈，他们在使用前，备份器件测试合格，但装上PCB板后（回流焊峰值温度为260℃），功能出现异常。对不良器件进行FT测试发现，用手按住不良器件再测试波形恢复正常，不按时测试则波形不正常。客户寄回两只上机使用不良器件，我方针对客户的描述，对不良器件进行了原因分析，并结合试验进行了验证。 　　 　　 2.2 分析流程及结果 　　 2.2.1 OS测试 　　 2只不良器件均有开路现象，但反复测试时，开路脚位时好时坏且不稳定，用手按住器件时测试开路现象消失（说明器件内部焊线有接触不良问题）。 　　 2.2.2 X-ray透视分析 　　 经用X-ray透视分析，不良器件未发现断丝、脱焊等异常现象。如图1所示的。 　　 2.2.3 SAM扫描分析 　　 对不良器件进行SAM扫描分析发现，2只不良器件均在塑封料/芯片界面间严重分层，如图2所示。 　　 2.2.4 DECAP分析 　　 抽1只不良器件（1#）解剖，在高倍显微镜下检查后发现：不良器件芯片表面良好，但至少80%的焊线从第一焊点根部断开或第一焊点脱开，如图3和图4所示。 　　 2.2.5 初步分析结论 　　 由上述分析结果初步推断，该器件可能已吸潮，吸潮的器件在回流高温过程中，内部水汽急速汽化，产生的热应力使其各界面间产生分层，并将部分焊线拉断或拉脱。 　　 　　3 案例验证 　　 　　 3.1 确定方案 　　 为了证实初步结论，客户寄回该批次6只未使用器件，我方拟定两个试验方案进行验证： 　　 方案1：抽3只器件→SAM扫描→260℃回流焊1次→SAM扫描→OS测试→解剖及切片分析； 　　 方案2：抽3只器件→SAM扫描→125℃烘烤24小时（去除水汽）→260℃回流焊1次→SAM扫描→OS测试→解剖及切片分析 　　 　　 3.2 试验后分析结果 　　 3.2.1两种方案试验前、后SAM扫描分析 　　 方案1：试验前3只器件各界面均无分层，如图5所示，但试验后均在塑封料/芯片界面间有分层，如图6所示。 　　 方案2： 试验前3只器件各界面均无分层，如图7所示，试验后（a）器件各界面间均无分层，（b）、（c）器件在塑封料/载体界面有分层，但在塑封料/芯片界面无分层，如图8所示。 　　 3.2.2 两种方案试验后OS测试分析 　　 方案1试验后3只器件均有开路现象，且反复测试时，（b）、（c）器件开路脚位时好时坏不稳定，方案2试验后的3只器件均开短路良好且测试稳定。 　　 3.2.3 两种方案试验后DECAP分析 　　 抽方案1后（a）、（b）器件，方案2后（b）器件解剖[1]，在高倍显微镜下检查后发现：选用方案1试验后的器件，芯片表面无异常，（a）器件芯片有分层区域的焊线第一焊点有脱焊现象，无分层区域的焊线良好，如图9的（a）图所示。（b）器件80%的焊线第一焊点有脱焊现象，脱焊后铝垫被拔起，且个别压区硅本体受损，如图9的（b）图所示。 　　 选用方案2试验后的器件，芯片表面、各焊线均良好，做拉力试验，拉力良好，无断丝及脱焊现象。如图10所示。 　　 3.2.4 两种方案试验后