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第六章 烧成与窑具 6.1 烧成制度 6.1 烧成制度 6.1 烧成制度 6.1 烧成制度 6.1 烧成制度 （四）烧成气氛对产品性能的影响 2. 特种陶瓷的烧成情况 对于一些半导体陶瓷（如BaTiO3 陶瓷 ），在还原性、中性和惰性气氛中烧成时，都要比在氧化气氛中烧成更有利于其半导体化，即更利于其室温电阻的降低。对于施主掺杂的高纯 BaTiO3 陶瓷而言，在缺氧气氛中烧成时，不仅可以使陶瓷材料半导体化，而且可以有效的扩大促使材料半导体画的施主添加剂的掺杂浓度范围： Gd掺杂BaTiO3 陶瓷的电导率与烧成气氛、 掺杂浓度的关系 电导率 Gd 掺杂量（mol.%） N2 中烧成 空气中烧成 先空气，后 N2中烧成 二、烧成制度的制定依据 （一） 坯釉在加热过程中的物理化学变化 通过分析坯体组分在加热过程中的物理化学变化，可初步得出坯体 在各温区所允许的最大升降温速度。例如： 1. 根据坯体的组成，由相关相图分析可知其大致的烧结温度范围。 一般长石质瓷（包括日用瓷、卫生瓷和电瓷）都是用长石、石英、粘土(高岭土)为原料配制成型，经高温煅烧而成，属于K2O－Al2O3－SiO2三元系统配料。为了使产品具有足够的机械强度和良好的热稳定性以及一定的半透明度，要求瓷坯中具有一定数量的莫来石和足够的玻璃相。 因此，长石质瓷的配料范围为： SiO2：65－75%；Al2O3