手機加工標準.ppt

* 手機加工工藝標準 一.工藝要求: 1.工件全部為熱處理料,加工中要合理選擇加工參數.吃刀量.并考慮加工時刀磨損情況 . 2.模仁零件不允許有補焊現象. 3.等高加工時,要將曲面延伸,避免倒角發生,加工弧面時,要查看刀具路徑是否會留料,而未加 工到位 . 4.PL面.靠破面能加工到位時,全部加工到位,其走刀方式要求為0。或１８０。平行線方式加工. 5.成品面精加工時預留０.０５ｍｍ余量,採用整體電極放電成形,放電間隙依客戶面粗度要求設定. 6.成品面有特殊菱線要求時,要分開拆電極,以保證其菱線部位放電加工ＯＫ. 7.公．母模仁及其鑲件入子在精放電時要進行配合加工,以保證其成品面表面不會有凸凹不平之現象. P2101F001 P2101M01M02 工件大小: 160*100*35 二.模仁加工標準: 1.整體粗加工: 粗加工選擇刀具及其參數表 整體粗加工注意點: 加工路徑 1.進行等高加工前,要將圖檔中的孔,槽補起來,以防加工路徑計算過切,Prt面要全選,素材外形四角可倒小於刀半徑之圓角,以減少程式碼. 加工方式: 選擇刀具: 預留量: XY Pitch: Z Pitch: 等高整體粗加工 φ8R2 0.20mm φ徑*70% 0.4mm 2.等高加工完成後要分曾查看刀具路徑! 粗加工步驟: 補面 制做素材 邊界 確定刀具及其參數 選Prt面 素材 機械參數設定 產生刀具路徑 確 認 進/退刀 公差 余量 1. 補面(入子孔 澆道 延伸之側壁等) ; 補面時盡量以UV方向拉伸. 2. 制做工件素材 ,邊界 ,確定加工範圍. 1 以工位的形狀,材質和硬度來選擇合理的刀具. 1.加工面全選,重要之部位做面進行保護起來 . 1. 設定進/退刀方式和參數 . 1. 設定刀具來自點(最高點以上100) ;設定刀具回歸點(最高點以上100);設定安全 平面高度(最高點以上5) . 1. 產生刀具路徑. 對以上之個項參數進行再次確認. 2. 選擇合理的加工參數; 設定預留量. 2選擇合理的素材,盡量減少空刀,縮短加工時間. 2. 設定粗加工余量(0.15--0.20) . 2. 設定合理的S 值和F值 . 2. 進行模擬加工檢查.. 2.中加工: 中加工選擇刀具及其參數表 2.中加工注意點: 加工路徑 1. 等高中加工時,為防止模仁邊緣處倒角,要將側壁沿其特徵(UV)方向延伸0.3mm後再跑等高. 加工方式: 選擇刀具: 預留量: XY Pitch: Z Pitch: 等高環繞加工 等寬投影加工 平面加工 安全平面設於工件最高點以上5.0mm 2. 等寬中加工時,要查看其投影之刀具路徑是否完全加工到位,特別是加工弧面時要確認. 會倒角 沒到位 等高環繞加工 等寬投影加工 3.加工曲面時,為避免進/退刀過切,盡量將進/退刀設於模仁外面,建議進/退刀方式為刀軸. 選擇刀具及參數請參考中加工刀具參數表. 中加工步驟: 整體等高中加工 轉角 底部清角 拉銑弧面 R角 等高中細加工 中細等寬加工 中銑平面側壁插斜面 1.對模仁進行整體的中細加工,可使用投影來回加工的方式,均勻留料. 2.中細等高和中細等寬的刀具要求一致. 1.對模仁進行整體中細加工,使之留料均勻,以便於精銑加工. 1.中加工底面(可使用Profile等加工方式). 1.中加工曲面,可使用來回式走刀方式,注意邊緣處加工情況 ,注意進/退刀路徑. 1.為使次加工負荷相同, 不會出現轉角處吃刀太大過切,應對上加工殘料進行清角加工. 1.選擇中加工刀具及參數,余量進行中加工. 3.等高中加工之流程請參考粗加工. 2.若中加工和粗加工之刀具相差太大時,要先進行轉角和底部之清角加工. 2.制作合理的清角邊界,素材. 2.中加工R角,側壁弧面 . 3.加工澆道 . 2.插銑不規則斜度之側壁. 3.加工排氣槽之逃料區. 2.中細加工之刀具要≦精加工之刀具. 3.清角之刀具要≦中細加工之刀具. 3.精加工: 精加工選擇刀具及其參數表 加工大弧面,靠破面,分模面時使用. 加工平坦之PL面,靠破面時使用. 小球刀進行整體精修加工. 成品面精修時要為放電留0.05mm余量. 3.精加工注意點: 1.同中銑等高,等寬加工一樣,避免模仁倒角和弧面留料未到位. 加工方式: 選擇刀具: 預留量: XY Pitch: Z Pitch: 等高環繞加工 等寬投影加工 平面加工 安全平面設於工件最高點以上5.0mm 4.精加工平面時,為得到較好表面效果,應使用0°或180°平行線單向走