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筛选试验规范V2.0
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目 录
1 范围 2
2 术语和定义 2
2.1 筛选 2
2.2 批允许不合格率（PDA） 2
3 一般要求 2
3.1 筛选的电子元器件种类 2
3.2 筛选要求 2
3.3 筛选的大气条件 2
3.4 筛选条件允差 2
3.5 筛选PDA要求 3
3.6 其他 3
4 筛选条件 3
5 筛选流程 4
6 筛选实施要求 4
6.1 性能检测 4
6.2 故障处置 4
6.3 标识 4
7 检验方法和步骤 4
7.1 半导体分立器件、集成电路的检验方法和步骤 4
7.2 晶体谐振器筛的检验方法和步骤 5
7.3 HFA3861和HFA3783芯片的检验方法和步骤 5
1 范围
本规范适用于本公司生产的产品使用的电子元器件筛选要求。
2
3 一般要求
3.1 筛选的电子元器件种类
筛选的电子元器件包括装机的集成电路、半导体分立器件和晶体谐振器。
3.2 筛选要求
元器件应经过检验，允许不合格率不大于5%的批（类）进入环境温度循环应力筛选程序。
3.3 筛选的大气条件
标准大气条件：
温度：15℃~35℃；
相对湿度：不加控制室内环境；
大气压力：试验场所的当地气压。
3.4 筛选条件允差
3.4.1 筛选温度允差
除必要的支撑点外，受筛单元部件应完全被温度试验箱内空气包围。箱内温度梯度（靠近受筛单元部件测得）应小于1℃/m；温度允差范围为±2℃，但总的温度变动最大值为2.2℃。
3.4.2 筛选时间允差
筛选时间允差为±1％。
3.5 筛选PDA要求
表 1 筛选PDA要求
使用要求
判定结果 批量＞50个的电子元器件 10个＜批量≤50个的电子元器件 批量≤10个的电子元器件 合格 PDA≤5% PDA≤10% PDA≤20% 重新筛选 5%＜PDA10% 10%＜PDA0% 不允许使用 批不合格 PDA＞10% PDA＞20% 注：重新筛选时应剔除不合格品后仅针对不合格项目进行。
3.6 其他
对于生产厂家已做过筛选，且筛选条件已能满足要求的电子元器件，只选择外观检验。
4 筛选条件
图 2
图
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