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;M;M;2. 列真值表法 由于电路只有两个输入端，输入端较少，因此可以按AB的不同取值来分析输出F2的取值，从而列出真值表，写出输出表达式。;2. 列真值表法; 高速CMOS电路从工艺上作了改进：1. 采用硅栅工艺制造；2. 尽可能地减小沟道的长度；3. 缩小MOS管的尺寸。使高速CMOS的寄生电容减小，高速CMOS的开关速度达到标准4000系列的8～10倍。 高速CMOS有三种系列： HC系列：输入和输出都是CMOS电平，有输出缓冲级。 HCT系列：输入是TTL电平，输出是CMOS电平，且有输出缓冲级。 HCU系列：输入和输出都是CMOS电平，无输出缓冲。 多数产品集中在前两个系列中，HCU系列的产品较少。;高速CMOS系列电路具有以下特点： 1. 有简单门到大规模集成电路的全系列产品； 2. 器件功能、器件引脚与TTL 74系列相同； 3. 电源电压和工作温度范围宽，功耗低，噪声容限高； 4. 高速CMOS门的典型传输延迟为8～11.5ns，与TTL基本相同，比CMOS 4000系列提高一个数量级； 5.相邻输入端之间电流耦合小，有助于在交通或重工业噪声环境中使用。 ; Bi-CMOS电路特点：采用CMOS电路实现逻辑功能，采用驱动能力强的TTL电路实现输出级。 Bi-CMOS性能特点：具有CMOS电路的低功耗，同时具有TTL输出电阻低、负载能力强、传输延迟时间短等特点。 ;1. Bi-CMOS非门 ;2. Bi-CMOS与非门 ;3. Bi-CMOS或非门 ;CMOS电路的特点;CMOS门电路主要参数;第七节 逻辑门的接口电路 ; 有两个方面的接口问题需要考虑。 1. 驱动门为负载门提供足够大的灌电流和拉电流。 驱动门与负载门电流之间的驱动应满足： IOH(max)≥nIIH(max) ，IOL(max)≥mIIL(max) （n和m是负载电流的个数） 2. 驱动门的输出电压应在负载门所要求的输入电压范围内。 驱动门与负载门之间的逻辑电平应满足： UOH(min)≥UIH(min)，UOL(max)≤UIL(max)。;TTL门驱动CMOS门;TTL门驱动CMOS门;CMOS门驱动TTL门;CMOS门驱动TTL门;门电路带其它负载;Logic family; 本章学习重点在TTL和CMOS集成电路的外部特性，主要有两个方面：一是输入与输出之间的逻辑功能；二是外部电气特性及其主要参数。 TTL电路输入级采用多发射极三晶体??，输出级采用推拉式结构，工作速度快，负载能力强，是一种目前使用广泛的集成逻辑门。CMOS集成电路具有功耗低、扇出大、电源电压范围宽、抗干扰能力强、集成度高等一系列特点，在整个数字集成电路中占据主导地位。 在逻辑门电路的实际应用中，经常会碰到不同类型的门电路之间、门电路与负载之间的接口设计问题，正确分析和解决这些问题，是数字电路设计工作者应当掌握的。 ;自我检测：2.4，2.8，2.11，2.12，2.13 思考题： 2.4，2.7 习题： 2.2，2.7，2.12，2.20 ，2.22 ，2.27，2.30