防焊工艺培训资料.ppt

目录;液态光成像阻焊油墨简称感光胶，亦有人叫湿膜，英文简称L/Q。湿膜制程是整个PCB流程中最重要且流程最长的一个制程之一，其制程管制的好坏直接影响到交期与品质，防焊膜是印制板的“外表”，客户看印制板最直观的质量就是防焊膜（外观），因而对防焊膜向来是挑剔的。;因作业流程周期长，工序复杂，技术性强，实际作业中不易管控，一不小心，就会出现批量问题。重工则有耗时久，易报废等特点。因此理顺这个工序的管理和操作及设备维护等，就显得很重了。;何为防焊膜？即是一种保护层，涂覆在印制板不需要焊接的线路和基材上，它是湿膜工艺的最终产品，目的是防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层，它包括热固性环氧阻焊INK(含紫外线UV固化阻焊INK)和液态光成像阻焊INK二大系统。 ;目前热固性环氧阻焊INK越来越少使用，这是因为PCB的密度在增加，科技高速发展，小孔，细线路，SMT，BGA，HDI，高密度等是印制板发展的不可逆转的潮流，使用垫固性环氧阻焊INK由于外观不整齐，渗油上焊盘，跳印，以及受员工的熟练程度和情绪影响太大，所以，目前大多数双面板和多层板厂都淘汰热固性环氧阻焊INK而改用液态感光阻焊INK工艺。 ;在湿膜车间工作必须安全规范生产，这是因为该工序常用的化学药水Na2CO3、K2CO3、NaOH、HCL、H2SO4以及防白水、丁酮等各种有机溶剂，使用不当会灼伤皮肤和眼