焊接基础焊台与风枪实际操作温度及技巧 PDF.docVIP

936A焊台温度问题。。 一般大家都是调到多少焊接的又或者不同温度有不同的作用 有铅的一般300度就够了。 无铅的高些我的公司里面建议380400 如果没有专用焊台只有一把热风枪那么在拆卸时就更要控制好温度了并要掌握技巧。怎么知道风枪吹出的气的温度是2500C左右呢可以这样来判断先把风枪的小头取下吹焊IC时最好用大头这样可以使IC各部位均匀受热取一张纸风枪头部距离纸面约2厘米调整风枪温度使风枪头正对的纸面刚好变黄不冒烟不起火就可以了插图二为什么这样就知道风枪的温度就是2500C 左右呢因为纸的燃点是2800C纸发黄就证明温度正好刚达到它的燃点。 温度调好后下一步就是吹焊IC先预热IC及周边封胶然后用镊子之类的工具转压IC顶部图之三继续对IC均匀加热这样做的目的是防止封胶受热后膨胀过快当加热到IC底部有焊锡冒出时就可以用薄刀片之类的工具从IC的四个角慢慢将IC撬起直至把IC撬离焊盘。撬开IC后主板上焊盘残留的封胶可边用风枪加热边用小刀片轻轻刮去。 拆装没有封胶但采用黑胶封装的如T28黑胶功放这样的IC时首先在IC顶部及周边均匀涂上助焊剂或用风枪吹熔了的松香水图四、图五这样做一是有利于焊锡的熔化二是使芯片受热温度恒定避免在加热过程中温度升得过高而烧坏IC图六。 再说说如何装黑胶功放。把功放放到主板上的焊盘之前先放些助焊剂在焊盘上用风枪把焊盘的焊点吹熔然后再放功放上图七功放的各脚位不一定要对得很准因为把功放放入焊盘之后还要用风枪再吹焊一下时间不宜过长在吹焊的过程中功放会自动对位。这种先预热焊盘再放功放的方法是为了避免功放长时间受高温加热而损坏。 基本焊接工艺训练 这是修手机的焊接工艺训练没用接受过训练或准备完全自学的朋友可以参考 这是网上搜来的。 第二章 基本焊接工艺训练 第一节 SMD元件拆焊技术 一、实训目的 1.熟悉常用焊接工具的性能特点及操作使用方法。 2.掌握SMD元件的拆焊技巧。 二、实训器材 热风枪 1台 防静电电烙铁 1把 手机板 1块 镊子 1把 低溶点焊锡丝 适量 松香焊剂助焊剂 适量 吸锡线 适量 天那水或洗板水 适量 三、实训步骤 一、 热风枪及电烙铁的调整 一速工850热风枪 1打开热风枪把风量温度调到适当位置用手感觉风筒风量与温度观察风筒有无风量用温度不稳定现象。 2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。 3用纸观察热量分布情况。找出温度中心。 4风嘴的应用及注意事项。 5用最低温度吹一个电阻记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。 二速工数显热风枪 1调节风量旋扭让风量指示的钢球在中间位置。 2调节温度控制让温度指示在380℃左右。 注意短时间不使用热风枪时要使其进入休眠状态手柄上有休眠开关的按一下开关即可手柄上无开关的风嘴向下为工作风嘴向上为休眠超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。 三速工936数显恒温防静电烙铁 1、温度一般设置在300℃如果用于小元件焊接可把温度适应调低如果被焊接的元件较大或在大面积金属上如地线的大面积铜箔焊接适当把温度调高。 2、烙铁头必须保持白色沾锡如果呈灰色须用专用海棉处理。 3、焊接时不能对焊点用力压否则会损坏PCB板和烙铁头。 4、长时间不用要关闭烙铁电源避免空烧。 5、电烙铁一般在拆焊小元件处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。 二、 使用热风枪拆焊扁平封装IC 一拆扁平封装IC步骤 1拆下元件之前要看清IC方向重装时不要放反。 2观察IC旁边及正背面有无怕热器件如液晶塑料元件带封胶的BGA IC等如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。 3在要拆的IC引脚上加适当的松香可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑否则会起毛刺重新焊接时不容易对位。 4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热风嘴距PCB板1CM左右在预热位置较快速度移动PCB板上温度不超过130-160℃ 1除PCB上的潮气避免返修时出现“起泡”。 2避免由于PCB板单面上方急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。 3减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。 4避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起 5线路板和元件加热热风枪风嘴距IC 1CM左右距离在沿IC边缘慢速均匀移动用镊子轻轻夹住IC对角线部位。 6如果焊点已经加热至熔点拿镊子的手就会在第一时间感觉到一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起这样能避免将PCB或IC损坏也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素焊料必须完全熔化以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时还要防止板子加热过度不应该因加热而造成板子扭曲。 如图有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒 7 取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路如果有