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半导体工业中箱形件Housing1533 粉末注射成形
Vol. 25 No. 6 铸造技术
J un. 2004 FOUNDR Y TECHNOLO GY 4·71 ·
半导体工业中箱形件 Housing1533 粉末注射成形
张 驰 , 胡红军
(重庆工学院材料科学与工程学院 ,重庆 400050)
摘要 :分析半导体上箱形件 Housing1533 的工艺结构及特点 ,通过粉末注射成形工艺优化和采用研发的粘结剂系统 ,SPC 技术
( )
控制注射成型工艺参数与注射件重量 ,使得烧结后所得到的箱形件 Housing1533 产品尺寸精度 线性公差 达到 ±0. 2 % 。该
工件在尺寸精度、性能等方面均满足要求。因此 ,采用粉末注射成形技术生产箱形件 Housing1533 ,极大地提高生产效率 ,节约
材料 ,并降低生产成本。
关键词 :箱形件 ;粉末 ;粘结剂 ;注射成形 ;烧结
中图分类号: TG249 文献标识码 :A 文章编号 (2004)
Study on MIM Process of Housing1533 in Semiconductor Industry
ZHAN G Chi , HU Hongjun
(College of Material Science Engineering , Chongqing Institute of Technology , Chongqing 400050 ,China)
Abstract : M IM is a new kind of net shape technolo gy in manufacturing , which is applied to produce some complex
parts. The M IM process of Housing1533 is analyzed. The optimization of process , selfdeveloped binder system and
SPC technology for injection moldin g the weight controlling of green part are applied to the M IM process. After
sintering , the linear tolerance of ±0. 2 % of Housing1533 is reached , and its mechanical propert y precision meet
with the service properties of the product . So , the M IM technology of Housing1533 can save the raw materials a
great quantity and decrease cost , and the productivity is increased highly.
Key words :Trunk part ; Powder ;Binder ; Injection moldin g ;Sintering
( ) ( )
金属 陶瓷 粉末注射成型技术 M IM/ CIM 是集 造产品。因此被国际上誉为 :“当今最热门的零部件成
[1 ,2 ]
塑料成型工艺学
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