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電 鍍 (3)
From: William Yang (11/5)
題目：電鍍概要；鍍銅反應受電流分佈的影響
鍍銅反應受三種基本電流因素所影響，進而產生不同效果，電流
分佈效應分別為一級(Primary) 、二級(Secondary)與三級(Tertiary)電流
分佈。
1. 一級電流分佈 (Primary current distribution )
電鍍銅時需要供應能量，使得鍍液中的銅離子(Cu2+)還原在陰極
上，同時也須提供能量，使陽極能解離出銅離子，此系統的能量主要
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