北航电子电路设计训练unit1概述.pptxVIP

电子电路设计训练课程内容：1、集成电路及其产业发展2、Eda软件的发展历程3、Pspice语言4、Multisim软件的使用5、Cadence软件的使用6、若干设计实例电子电路设计训练先修课程：电路分析模拟电子技术基础 数字电子技术基础信号与系统电子电路设计训练考核方式：模拟和数字各占50分模拟部分：考试50%实验50%（完成实验35%+实验报告15%）Unit 1View of EDASimulating Part张杰斌新主楼414zjb@制造封装IC的发展带动EDA的进步IC的生产由设计、制造、封装业组成设计集成电路发展历程1950年：结型晶体管诞生；1951年：场效应晶体管发明；　1958年：集成电路产生，开创了世界微电子学的历史；　1962年： MOS场效应晶体管发明；1963年：首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺；集成电路发展历程1963年：首次提出CMOS技术，今天，95%以 上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺；1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路并研制出第一块门阵列（50门）；　1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现；1978年：64kb DRAM诞生，不足0.5cm2的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临；　1988年：16M DRAM问世，1cm2大小的硅片上集成有3500万个晶体管集成电路发展历程1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用 0.8μm工艺；　1993年：66MHz奔腾处理器推出，采用0.6μｍ工艺；　1995年：Pentium Pro（高能奔腾，686级的CPU ）, 133MHz，采用0.6-0.35μｍ工艺； 1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世，采用0.25μｍ工艺；　1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μｍ工艺，后采用0.18μm工艺；　　集成电路发展历程2000年：奔腾4问世，1.5GHz，0.18μｍ工艺；2001年：Intel 2001年下半年采用0.13μｍ工艺；　2003年：奔腾4 E系列推出，采用90nm工艺；2005年：intel 酷睿2系列上市，采用65nm工艺；。　2007年： 基于全新45纳米High-K工艺的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。2009年：intel酷睿i系列全新推出，采用的32nm工艺；2011年底，intel14nm制程工艺芯片已经完成设计；目前市场上性能最高的CPU是Intel 酷睿i7 995X 3.6GHz 主频，32nm工艺。2013年，intel的14nm工艺CPU已经流片成功，计划两年内推出成熟产品。摩尔定律?摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登?摩尔（GordonMoore）提出来的。其内容为：/list/zl_jcdl.shtml集成电路上可容纳的/list/bandaoti_cpcs.shtml晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，而价格下降一半；或者说，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两番。这一定律揭示了信息技术进步的速度。 世界集成电路发展世界集成电路产业一直以3-4倍于国民经济增长速度发展。每年均增长17％。世界超大集成电路生产的主流工艺水平是直径为12英寸(300mm)硅晶圆片，光刻精度（特征尺寸）为0.13微米，已达到22nm、18英寸（450mm）水平。衡量集成电路产业技术水平的两个重要参数是: 晶圆直径 特征尺寸 世界最高水平的单片集成电路芯片上所容 纳的元器件数量已经超过80亿个。向SOC（System on Chip)发展IC发展速度1959197020002005特征尺寸 um2580.180.13硅片直径 mm530200300电源 V5533集成度61031081010MPU主频 Hz800k1G5GDRAM bit1k1G3G管子价格 $100.310-610-8世界IC市场2000年世界IC市场总销售额达到＄2044亿Intel (美) 297.5 ；Toshiba112.1 ；NEC 110.8；Samsung 108.0 ； Texas Instrument 91.0 ；Motorola 80.0 ；STMicroelectronics (意法) 79.5 ；Hitachi （日立）72.8 ；Infineon（德）67.2 ；MicroTE（美）63.1 ；SUM 1087.8亿美元2012年全球IC市场销售额突破＄ 3000亿中国IC的发展2002年，市场销售额4862.5亿元