多层基板の作制工程.docVIP

「多層基板」の製造工程をご紹介します。 1. 切断工程 内層、外層の各材料を規定のパネル寸法に切断します。 2. 内層基板パターン形成工程（ドライフィルムによるエッチング） 1．両面にドライフィルム（エッチングレジスト）をラミネートします。 2．内層パターンを焼付けします。 3．パターン以外の不要部分を除去しパターン形成用レジストが完成します。 4．エッチング工程でパターン以外の部分の銅箔を除去します。 5．エッチング工程後残ったレジストを剥離します。 3. 積層プレス工程 パターン形成済みの内層基板と外層用銅張積層板をプリプレグを用いて接着します。 4. 穴あけ工程 スルーホール、VIA（ビアホール）、取り付け穴などの穴あけ加工を行います。（NCドリルデータをもとに穴あけ加工を行います） 5. スルーホールメッキ工程 外層と内層の銅箔面を電気的に接続するために、スルーホールメッキによって貫通穴の内部の銅メッキを行います。 6. 外層パターン形成工程（内層のパターン形成と同様） 1.両面にドライフィルム（エッチングレジスト）をラミネートします。 2.パターンを焼付けします。（このとき穴加工した部分は塞いでおきます） 3.パターン以外の不要部分を除去しパターン形成用レジストが完成します。 4.エッチン