手工焊接技能相关培训.ppt

电子焊接工艺技术;电子焊接工艺技术;一、焊接基本原理;Young方程：;G 单位面积内母材的溶解量； ry 液态钎料的密度； Cy 母材在液态钎料中的极限溶解度； Vy 液态钎料的体积； S 液-固相的接触面积； a 母材的原子在液态钎料中的溶解系数； t 接触时间。;1.5 良好焊接－图例;2.1 焊接材料－铅锡焊料;2.2 焊接材料－铅锡焊料;2-3 焊接材料－助焊剂;固体金属的表面结构;2-4 焊接材料－助焊剂;2-5 焊接材料－助焊剂;3.1 手工烙铁焊－工具;3-2 手工烙铁焊－工具选择;3.2 手工烙铁焊－工具特性;3.2 手工烙铁焊－焊锡丝选择;3-2 手工烙铁焊－方法;4.1 波峰焊－工艺流程;4.1 波峰焊－工艺流程比较;4.2.1 波峰焊－工艺步骤;4.2.1 波峰焊－工艺步骤;4.2.2 波峰焊－工艺参数的设定;4.2 波峰焊－参数的影响;4.2 波峰焊－焊后补焊;4.2.1插件高度与斜度的规定;4.3 波峰焊设备－波峰焊机;4.3 波峰焊设备－助焊剂涂覆装置;4.3.1 波峰焊设备－部件;4.3.1 波峰焊设备－部件;4.3.2 波峰的形状;4.3.1 波峰焊设备－部件;4.3.1 波峰焊设备－部件;4.3.1 波峰焊设备－部件;5 再流焊;5.1 再流焊－工艺参数;5.1.1 再流过程－温度曲线的确定原则;5.1.2再流过程－实际温度曲线的测定;5.2 焊锡膏的再流过程及工艺参数的影响;5.2.2 钎料膏的再流过程及工艺参数的影响;5.2.3 焊锡膏的再流过程及工艺参数的影响;5.3.1 焊锡膏再流焊缺陷分析;5.3.2 焊锡膏再流焊缺陷分析;6 焊接技术新进展;穿孔再流焊工艺步骤;3. 焊料无铅化-1;3. 焊料无铅化-2;3. 焊料无铅化-3;再流焊工艺窗口的大幅缩小;3. 焊料无铅化-4;3. 焊料无铅化-5;3. 焊料无铅化-6;3. 焊料无铅化-7;3. 焊料无铅化-8;3. 焊料无铅化-9;