公差及技术测量电子教案8.ppt

第八章 常用结合件的互换性及其检测 基本要求：了解键、花键结合的种类、特点及形位公差 掌握键、花键结合的精度设计。 了解圆锥结合的种类、特点、基本参数及代号，掌握圆 锥公差的给定方法及标注，了解圆锥结合的精度设计。 了解螺纹结合的种类、基本牙型及主要几何参数；螺纹 几何参数对互换性的影响；掌握作用尺寸中径、及螺纹中径 公差的合格性条件；学会螺纹结合的标注及精度设计。 8.1 键结合的公差与配合及其检测 8.2 圆锥结合的公差与配合及其检测 8.3 螺纹的公差与配合及测量 8.1 键结合的公差与配合及其检测8.1.1 键联结 1.概述 键与花键常用于轴与轴上的传动件之间的可拆卸联 结，用以传递转矩和运动；当配合件之间要求作轴向移动 时，还可以起导向作用。 8.1 键结合的公差与配合及其检测8.1.1 键联结 键联结的分类 1.键的分类：常用的键联结有平键（包括普通平键和 导向平键）、半圆键、切向键和楔键联结，其中以平键联结 应用最广泛。普通平键一般用于固定联结，而导向平键用于 可移动的联结。 2.花键的分类： 矩形花键 渐开线花键 三角形花键 其中以矩形花键联结应用最广泛。 8.1 键结合的公差与配合及其检测8.1.1 键联结 8.1 键结合的公差与配合及其检测8.1.1 键联结 8.1 键结合的公差与配合及其检测8.1.1 键联结 8.1 键结合的公差与配合及其检测8.1.1 键联结 半圆键 键在键槽中可绕其几何 中心摆动，以适应轮毂键槽 底面的倾斜。 半圆键结构紧凑，装拆 方便，但轴上键槽较深，降 低了轴的强度。半圆键联接 适用于轻载、轮毂宽度较窄 和轴端处的联接，尤其适用 于圆锥形轴端的联接。 8.1 键结合的公差与配合及其检测8.1.1 键联结 楔键联接和切向键联接 楔键的上、下面是工作面，工作时依靠键与轴及轮毂的 槽底之间、轴与毂孔之间的摩擦力传递转矩，并能轴向固定 零件和传递单向轴向力 8.1 键结合的公差与配合及其检测8.1.1 键联结 2.平键联结的公差与配合 1)平键联结的基本构成 ：平键联结是由键、轴键槽、 轮毂键槽构成。在工作时，通过键的侧面与轴槽和轮毂槽的 侧面相互接触来传递转矩。 2)平键联结的配合尺寸：键和轴槽、轮毂槽的宽度尺寸 b是配合尺寸。其余尺寸，如键高、键长、轴槽深、轮毂槽 深等都属于非配合尺寸。 平键结构示意图 8.1 键结合的公差与配合及其检测8.1.1 键联结 3)平键联结的配合制： 由于使用的平键为标准件，且键又为外表面，因而，键 与轴槽、键与轮毂槽的配合均采用基轴制。国家标准对键宽 只规定了一种公差带h9。 一般键与轴槽配合要求较紧，键与轮毂槽配合要求较 松，相当于一个轴与两个孔相配合，且配合性质不同。 国家标准对轴槽宽和轮毂槽宽各规定了三种公差带，构 成三种配合形式，分别对应于松联结、正常联结和紧密联 结，用于不同的场合。其公差带值从GB/T1801-1999中选 取。 平键公差带图： 8.1 键结合的公差与配合及其检测8.1.1 键联结 8.1 键结合的公差与配合及其检测8.1.1 键联结 键的各要素公差参见以下标准 平键的键和键槽剖面尺寸及键槽公差与极限偏差： GB/T1095、1096—2003 非配合尺寸的公差，t 与 t1 分别为轴槽和轮毂槽的深度 ： GB/T1095、1096—2003 L 轴槽长——H14 L 键长——h14 h键高—— h11 d1 半圆键直径——h12。 8.1 键结合的公差与配合及其检测8.1.1 键联结 3.平键的形位公差和表面粗糙度 为了保证键宽与键槽宽之间具有足够的接触面积和可装 配性，应分别规定轴键槽对轴的基准线和轮毂槽对孔的基准 轴线的对称度公差，对称度公差等级按GB/T1184—1996 一般取7~9级，查表时，公称尺寸是指键宽。 当键长和键宽之比大于和等于8时，键两侧面的平行度 按GB/T1184-1996的规定： b≤6 mm 7级 b≥