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人 人 有 职 责 事 事 有 程 序 作 业 有 标 准 不 良 有 预 防 ! 日期：2017.02.26 　　　　　　　　　　　　 钻孔工序培训教材 课程目录 一、钻孔目的与流程及原理 二、钻孔所用基本物料介绍 三、钻孔主要工艺参数 四、工序的常见缺陷分析及改善方案 五、发展与展望 一、钻孔原理及流程 1、目的 3、原理 2、流程 A、双面板钻孔流程： 开料（板/垫板/铝片）→上pin→备钻咀→导入钻孔参数→ 读资料上板调位→检查参数→首板钻孔→IPQC(首检）→量 产钻孔→钻完自检→退pin处理披峰→IPQC抽检→下工序 B、层板钻孔流程： 来料→备钻咀→导入钻孔参数→读资料上板调位→首板钻孔 →IPQC(首检)→量产钻孔→钻完自检→处理披峰→IPQC抽检 →下工序 二、钻孔所用主要物料介绍 1、销钉 2、钻咀 3、盖板（铝片） 4、垫板 1、销钉 1、钻咀 钻咀是钻孔流程最为重要的物料，以下分钻咀的制造、钻咀的各种外形参数及功能、钻咀的翻磨等环节对钻咀进行介绍。 一)、钻咀的制造 1）钻咀的材料 PCB钻咀必须考虑到高温度及耐磨性，因此现在都采用超硬合金。超硬合金的主要成分是wc(碳化钨)