FLOW3D镁合金压铸.pdf

第一章 序論 1-1 前言 近年來 ，由於科技的不斷地進步 ，使得眾多的電子產品不斷推陳出新 ， 在電腦資訊產品的設計趨勢也逐漸朝著輕 、薄 、短、小及可攜性 （Portable） 的方向來發展 。因為如此的趨勢 ，在相關的 3C 資訊產品的結構件材料的選 用 ，逐漸以輕合金來取代以往經常使用的工程塑膠材料來製造 ，例如鎂 、 鋁 、鋅等合金材料 ，其中 ，鎂合金是實用性合金中質量最輕(比重=1.81) ， 鎂合金較一般的工程塑膠材料有較高的比強度 、低比重 、高傳熱性 、無電 磁性 。同時具有高振動減衰性及