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雷射加工 Laser Machining A Thermal Process A Non ─ Contact Process A Flexible Process Laser Machining Control Laser Beam Regulator 雷射加工機的構成 雷射加工機 雷射光的應用雷射印表機 影響雷射加工之各種重要因素 雷射光束： 波長 功率 模式 直徑 發散角 脈衝特性 雷射加工在材料加工上之特徵 可細部精密加工或大面積均勻處理。 可少量特殊加工或生產線大量加工。 可管壁、轉角、特殊形狀等之加工。 可特殊硬質材料之加工。 可改變材料某些物理、化學性質。 雷射加工在材料加工上之優點 可增加生產力。 減少材料消耗。 可減少人力。 提高產品品質。 高品質產品重複率高。 可作線上加工、品質控制及參數控制。 減少加工失敗率。 減少或不必二次加工。 改善加工環境。 具多種加工能力。 雷射加工時需考慮因素 售價。 裝運、安裝及訓練費用。 產品開發費。 備用零組件。 消耗品。 人力運用及人力程度需求。 保養維修。 生產製程適應性。 Laser Drilling Advabtages： Difficult to Machine Materials Higher Accuracy Small size Hiph Drilling 0.018um slant hole 雷射切割與電漿切割之比較 雷射切割與一般衝壓之比較 雷射切割與線切割放電加工之比較 雷射束加工的應用開孔加工 開孔加工：溫度在材料沸點以上 (1) 微小孔(數um孔) ─ 巨大脈衝 n sec級。 (2) 開深孔 ─ 通常脈衝 m sec級，YAG雷射。 (3) 鑽石眼模、寶石軸承、Al2O3、塑膠、WC (4)開孔斷面形狀 ─ 如下： 雷射束加工的應用切斷及切溝加工 切斷及切溝加工： 輸出大的連續振盪雷射 ─ CO2雷射。 適於多樣少量或複雜形工件的加工。 輔助氣體 ─ (1) O2氣切金屬較易斷，邊緣圓角減小， 氧化物的反射率比金屬低。 (2) 切斷木材，紙、布用惰性氣體，CO2 氣體，可有效防止焦化及排屑，斷 面品質佳。 半導體基板、IC、LSI等陶瓷基板、含玻璃千維基層 板 ─ 形成均勻邊緣，無切屑或裂紋 。 Laser Drilling * 雷射光 雷射光產生原理 雷射光產生原理 雷射光產生原理 雷射光產生原理 雷射光產生原理 三能階系統 四能階系統 Stimulation Population Inversion Laser Amplification 雷射的組成 雷射光的特色 一、亮度最高 二、顏色單純：（鮮豔、譜線窄） 三、可以射得很遠：（指向性好） 四、同調性：（相干性）Coherent 五、發光時間最短 Property： Disadvantages Low Energy Efficiency Material Damage Machining Process Meaterial Removeal Rate Dimensional Accuracy Surface Quality 聚焦系統： 焦距 材質 精度 像差 焦點特性： 光點大小 焦點深度 功率密度 焦點位置 加工材料特性： 光學性質 反射率 吸收率 透過率 熱的特性 熱傳導率 密度 比熱 熱容量 融解溫度 融解潛熱 汽化溫度 汽化潛熱 輔助氣體噴嘴： 噴嘴：形狀、孔徑尺寸 氣體：種類、流量、壓力 與加工物間距離 特徵： 優點： Limitations： Blind Hole Stepped Hole Deep Hole 精確度較差 切割面品質差 切割縫較寬 噪音大 僅能切割金屬 6mm以上厚度之切割速度較慢 設備成本高 20mm以上厚板難加工 缺 點 6mm以上厚度之切割速度較快 可切割多層板 設備成本低 精度高