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通孔回流焊与波峰焊相比 优点： 1）.焊接质量好； 2）.返修率低； 3）.工艺简单； 4）.设备占地面少； 5）.全封闭，无异味 缺点： 1）.焊膏较锡条贵； 2）.需定制专用模板； 3）.回流可能损坏不耐高温元件 表面贴装技术（SMT） 无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。 SMT的基本工艺流程 1.单面组装工艺： 2.单面混合组装工艺 3.双面组装工艺 4.双面混合组装 与THT相比较的特点： 优点 1.组装密度高、结构紧凑； 2.体积小、重量轻； 3.可靠性高； 4.高频特性好； 5.成本低； 6.适于自动化生产 缺点 1.维修工作困难； 2.易引起焊接处开裂； 3.功率密度大，散热复杂； 4.塑封器件吸潮 生产线构成 SMT生产线主要由焊膏印刷机、贴片机、再流焊接设备和检测设备组成 。 SMT生产线的设计和设备选型要结合主要产品生产实际需要、实际条件、一定的适应性和先进性等几方面进行考虑。 印刷技术 涉及：模板、焊膏和印刷机 模板结构分为：１）．刚性金属模板；２）．柔性金属模板 ａ）刚性金属模板 b）柔性金属模板 刚——柔——刚 金属模板的制造方法 1）.化学腐蚀技术 2）激光切割法——精度高、周期短 化学腐蚀制板过程 3）.电铸法 电铸法制作模板过程 孔壁不光滑，开口图形不好 孔壁有毛刺，仍需二次加工 孔壁光滑，制作周期长 三种模板制作方法的开口截图面 焊膏印刷 焊膏印刷过程： 印刷准备 印刷动作 填充 脱板 清洁 （a）刮刀经过模板孔 （b）移开模板 （c）印刷好的焊膏 模板印刷焊膏示意图 焊膏 可按以下性能分类： 1）.合金焊料粉的熔点；2）焊剂的活性 3）.焊膏的电镀； 4）.清洗方式 焊膏的组成： 1.合金焊料粉； 2.焊剂； 3.添加剂 无活性（R） 中等活（RMA） 活性（RA） 有机溶剂清洗 水清洗 半水清洗 免清洗 焊膏的性能参数： 1.粘度； 2.密度； 3.熔点； 4.触变形； 5.存储性能 点胶技术 点胶工艺是采用贴片胶将SMC/SMD粘合在PCB表面，在加热固化后，插装元件，然后通过波峰焊焊接完成。 贴片胶的类型： 1）.环氧型贴片胶； 2）.丙烯酸型贴片胶 贴片胶涂布方法： 针式转移 模板印刷 压力注射 点涂法 贴片技术 用一定的方式将片式元件准确地贴放到PCB制定的位置上。 可分为：1）.手工贴片；2）贴片机贴片 回流技术 电子组装向表面贴装转化，回流焊已逐步取代波峰焊称为主流。 回流焊技术 气相回流焊（最有效） 热板传导回流焊 红外回流焊（最普遍） 热风对流回流焊 激光回流焊 回流曲线 清洗技术 组装板上污染物： 1.极性污染物（离子型污染物）； 2.非极性污染物（非离子型污染物）； 3.粒状物 清洗原理：破坏污染物与PCB之间的物理或化学键的结合力而分离 清洗类型： 1.溶剂清洗；利用溶剂溶解力。 2.半水清洗；碳氢化合物+表面活剂。 3.水清洗；利用去离子水。 4.免清洗：采用免清洗膏或助焊剂与免清洗工艺结合焊接后不清洗。 返修技术 是对存在电气、焊接等各种缺陷的不合格组装板按特定的工艺要求进行修理，使之恢复成合格的组装产品。 返修过程 新型组装技术： 1.无铅焊接技术； 2.COB、COF、COG技术； 3.封闭式印刷技术； 4.选择性焊接技术； 5.通孔回流焊接技术 发现故障 元器件的拆卸 清理焊接区域 安装并焊接新元件 清洗PCB并测试 第四章 封装材料 主要功能： 1.为微电子器件提供机械支撑和环境保护； 2.为内器件提供信号输出通路或限制信号的传递； 3.为封装器件提供散热通路（热沉）。 封装材料的类型： 1.金属材料； 2.高分子材料； 3.陶瓷材料； 4.复合材料 金属材料 金属材料 引线键合 键合金丝 键合铜丝 键合铝丝 合金焊料 锡铅焊料 无铅焊料 IC封装用引线框架 铜合金 铜基复合材料 高分子材料 1.芯片粘结材料；2.模塑化合物；