电路箱抗力学环境设计及分析报告.doc

名 称 抗力学环境设计与分析报告 编 写 校 对 审 核 标 审 批 准  目 录 1 概述 1 2 引用文件 1 3 设计要求 1 3.1 仿真输入条件 1 3.1.1 正弦振动 1 3.1.2 随机振动 2 3.2 抗力学设计要求 2 4 抗力学环境设计 3 4.1 抗力学环境设计原则 3 4.2 主结构设计 3 4.3 结构与星上结构件的连接设计 4 5 设计验证 4 5.1模态分析及正弦频率响应分析 6 5.1.1XXXX盒模态分析及正弦频率响应分析 6 5.1.2 正弦响应分析 8 5.1.3 随机响应分析 9 6 设计结果分析及结论 10 概述 为保证发射过程中所产生的剧烈振动、冲击及过载不对箱体及其内部电路板等元器件造成破坏，以及保证各块电路板在轨正常工作，必需进行必要的力学分析。本文根据试验考察的力学试验条件，进行了静力学加速度、模态分析及正弦频率响应分析。 引用文件 《可靠性和环境试验规范》航天八院设计要求 仿真输入条件 正弦振动 考察箱体在0~Hz的频率响应点： 表正弦振动输入条件 扫描速度 振动方向 振动频率 振动加速度 2 oct/min X，Y 5-Hz 10.35mm YY-MMMHz 6g Z 5-Hz 11.18mm YY-MMMHz 7.5g 随机振动 考察箱体的抗随机振动能力。 表随机振动输入条件鉴定级 频率范围（Hz） 加速度功率 谱密度 总均方根 加速度(grms) 试验时 间 振动方向 20～100 ＋3dB/oct 12.82 2 min X、Y、Z 三轴向 100～600 0.2g2/Hz 600～2000 －9dB/oct 抗力学设计要求 电控箱共有个耳片，通过个M5的螺钉够定在卫星侧板上。内有板两块（125 mm *96 mm），板一块（207*196mm），板两块（207 *196 mm）,板一块（200 *208 mm）,板（207 *196 mm） 机箱内部大于15g的元器件具体图下表 表3质量大于15g的元器件 用于单机 器件型号 安装位置 数量 质量（g） 材料 安装方式 DVMH28F 侧板 2 30 金属封装 用螺栓固定在铝板上，通过器件引脚引出导线并焊接到DCDC板上 DVHF2812DF 板 2 30 金属封装 用螺栓固定在铝板上，通过器件引脚引出导线并焊接到DCDC板上 DVHF2805SF 板 2 30 金属封装 用螺栓固定在铝板上，通过器件引脚引出导线并焊接到DCDC板上 DVHF285SF 侧板 2 30 金属封装 用螺栓固定在铝板上，通过器件引脚引出导线并焊接到DCDC板上 侧板 20 金属封装 通过器件引脚引出导线并焊接到Power板上，并通过螺栓固定 抗力学环境设计 抗力学环境设计原则 抗力学环境设计主要是针对卫星发射升空过程中抗剧烈的冲击、振动、超重以及在轨工作失重状态下，合理设计结构确保设备安全可靠的到达指定工作轨道并正常工作。遵循的设计原则主要是：箱体的整体刚度达到设计要求，侧壁板及散热板选择恰当的厚度；具有适当余度的安装固定点；在箱体构型上结合利用空间最大化的原则设计；机械结构件之间连接的螺钉强度足够； 的构型有：独立式、插拔式等多种。独立式是每一块或两块电路板做成一个盒，每个盒独立安装。优点是调试方便，缺点是如需电路板多，则单机数量较多。插拔式也适用于多块电路板，每块电路板先固定在独立的压条上组成电路板组件后，然后插入到箱体内的大底板的内部接插件上，这种形式又可分为两种子形式，一种对外接插件放在压条上，一种对外接插件放在大底板一侧的箱体面板上。这种形式便于各单板之间的数据交流，缺点是电路板两侧开放不利于力学性能。 主结构设计 依据电路板之间信号传输路径最优化、结构空间利用最大化、单板调试便利等要求，箱体构型选择了插拔式。盒结构如图所示。 图盒结构 结构与星上结构件的连接设计 与卫星上有个安装点连接，孔为(.5±0.1。安装脚为G类耳片，连接面及底角如下图所示： 图盒安装面 设计验证 对系统进行力学分析，采用与实际结构相一致的有限元模型，通过对系统进行静力学、正弦和随机条件的分析，可以掌握系统各阶段主要模态的特性，了解系统的各阶振型，及时发现结构设计的薄弱之处，验证系统的抗振性能和结构设计的可靠性。采用实体建模后导入Ansys软件进行网格划分和力学分析。为提高计算效率，实体建模时，对不影响精度的倒角和安装孔等细节部分简