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ICT测试治具制作规范知识介绍.ppt
TRI ICT 测试治具制作规范;1. ESD：ElectroStatic Discharge 静电放电
2. BGA: Ball Grid Array 球栅阵列结构
3. PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板
4. DIP: Dual In-line Package 双列直插式封装;Testjet sensor定义及绕线要求;制作项目;治具材质定义;4.天板厚度:8mm 的压克力
体积为:(450mm*330mm*8mm) ;治具架构定义;治具制作铣让位标准;治具制作铣让位标准;治具制作铣让位标准;6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高度上再加铣2.5mm.
7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.
8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比率为 1:1.5;治具Tooling Pin定义;治具绕线;治具绕线;治具绕线;治具绕线;Testjet sensor ;Testjet sensor ;Testjet sensor ;Testjet sensor ;;治具针床特殊定义 ;治具针床特殊定义 ;治具载板的特殊定义 ;3.下载板要挖取板槽,挖在PCB板中间,尽量使取板时受力匀称 ,取板凹槽的长宽为
(10*20)mm;治具ESD设计 ;治具出厂时必备List
;END
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