IC芯片定名规则大全.doc

IC芯片命名规则MAXIM 专有产品型号命名 ??? MAX?? XXX?? (X)? X? X? X ???? 1??????? 2???? 3??? 4? 5? 6? 1．前缀： MAXIM公司产品代号 ? 2．产品字母后缀：????? 三字母后缀：C=温度范围；? P=封装类型；? E=管脚数????? 四字母后缀：?? ???? B=指标等级或附带功能；? C=温度范围；? ?? ???? P=封装类型；? I=管脚数? 3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 ? 4 ．温度范围：?? ????? C= 0℃ 至 70℃（商业级）?????????????? I =-20℃ 至 +85℃（工业级）?????????????? E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）?????????????? A = -40℃至+85℃（航空级）?????????????? M =-55?至 +125℃（军品级）? 5．封装形式:? ?? A SSOP(缩小外型封装)???????????????????? Q PLCC ????? B CERQUAD??????????????????????????????? R 窄体陶瓷双列直插封装????? C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)???????? S 小外型封装????? D 陶瓷铜顶封装?????????????????????????? T TO5,TO-99,TO-100????? E 四分之一大的小外型封装???????????????? U TSSOP,μMAX,SOT????? F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA????????? W 宽体小外型封装（300mil）????? J CERDIP (陶瓷双列直插)????????????????? X SC-70（3脚，5脚，6脚）????? K TO-3 塑料接脚栅格阵列????????????????? Y 窄体铜顶封装????? L LCC (无引线芯片承载封装)?????????????? Z TO-92MQUAD????? M MQFP (公制四方扁平封装)??????????????? /? D裸片????? N 窄体塑封双列直插?????????????????????? / PR 增强型塑封????? P 塑料?????????????????????????? ???? / W 晶圆6．管脚数量： ???????????? A:8?????????????? J:32 K:5，68??????????? S:4，80???????????? B:10，64????????? L:40??????????????????? T:6，160???????????? C:12，192???????? M:7，48???????????????? U:60???????????? D:14????????????? N:18??????????????????? V:8（圆形）???????????? E:16????????????? O:42??????????????????? W:10（圆形）???????????? F:22，256???????? P:20??????????????????? X:36???????????? G:24????????????? Q:2，100??????????????? Y:8（圆形）???????????? H:44????????????? R:3，84???????????????? Z:10（圆形）???????????? I:28? ? ? AD 常用产品型号命名 ??????? 单块和混合集成电路??????????????? XX? XX　 XX? X? X? X ???????????????? 1??????? 2????? 3?? 4? 5??????? 1．前缀：??? ??AD模拟器件???? HA?? 混合集成A/D??? HD?? 混合集成D/A ??????? 2．器件型号 ??????? 3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V ??????? 4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：　　　　　　　　　　　　　　I、J、K、L、M 0℃至70℃　　　　　　　　　　　　　　A、B、C-25℃或-40℃至85℃　　　　　　　　　　　　　　S、T、U -55℃至125℃? ??????? 5．封装形式：??????? 　　　　D 陶瓷或金属密封双列直插　R　微型“SQ”封