清华大学半导体装技术课件.pdf

微电子封装技术 蔡坚 清华大学微电子学研究所 jamescai@tsinghua.edu.cn 1 课程结构  本课程共32学时。  教师：蔡坚 jamescai@tsinghua .edu.cn 王水弟 wsd-ime@tsinghua.edu.cn 贾松良 jiasl@tsinghua .edu.cn  上课（26～28）学时。  成绩  出勤 （15）  作业 （15）  开卷考试 （70） 2 课程内容  课程面向信息电子制造/ 电子制造产业，介 绍微电子封装及电子组装制造的的基本概念 及封装的基本工艺，兼顾传统的集成电路封 装和先进的封装技术，同时介绍当前发展迅 速对产业影响较大的一些研究/ 开发热点， 如三维封装、MEMS封装、系统级封装和绿 色电子等，课程还将介绍封装的选择、设计 和封装可靠性及失效分析。 3  Lecture 1 绪论：课程概述、封装基本概念、封装功能及发展趋势  Lecture 2 传统集成电路封装技术：传统封装技术流程介绍  Lecture 3 互连技术：一级封装的互连技术  Lecture 4 倒装焊技术：倒装焊技术的发展  Lecture 5～6 新型封装技术：焊球阵列封装和芯片尺寸封装、圆片级和三 维封装技术、微机电系统的封装  Lecture 7 系统级封装  Lecture 8 课堂讨论/ 专题讲座  Lecture 9 电子组装制造：电子组装的发展趋势、二级封装的基本技术、 PCB板及封装基板基本制造工艺  Lecture 10 封装中的材料：微电子封装材料、电子产品无铅化以及绿色制 造  Lecture 11 微电子封装设计  Lecture 12 封装可靠性  Lecture 13 微电子封装中的失效分析  Lecture 14 课堂讨论/ 专题讲座 4 教材与参考资料  教材：  电子课件、《微电子封装技术》讲义  主要参考资料:  电子封装与互连手册，贾松良等译，电子工业出版社，2009  微系统封装技术概论，金玉丰等编著，科学出版社，2006  电子封装材料与工艺，贾松良等译，化学工业出版社，2006  Advanced Electronic Packaging, Edited by Richard K. Ulrich, William D. Brown, John Wiley Sons Press, 2006  R.R.Tammula等编著，微系统封装基础，黄庆安等译，东南大学出版社， 2004  R.R.Tammula等编著，微电子封装手册，贾松良等译校，电子工业出版社， 2001  The Electronic Packaging Handbook, Edited by Glenn R. Blackwell, CRC Press, 2000  M.C.Pecht ，e