深圳市硅光科技发展有限公司众筹项目投资说明书.docx

深圳市硅光科技发展有限公司众筹项目投资说明书众筹项目：硅基集成光芯片及基于硅光子芯片的下一代信息技术产品投资模式：自然人或有限公司均可投资，倾向以自然人身份投资额度：200万人民币起，接受200万到800万整数金额投资投资主体：深圳市硅光科技发展有限公司公司目前注册资金2000万，法人李振东 投资1200万，股东朱利武，投资800万公司经营范围：主要从事硅光子集成芯片设计开发，硅光子混合集成封装技术的开发研究，硅光材料科学研究，硅光系统设备, 硅基智能硬件,基于硅光子相关技术发明专利的授权和咨询服务,硅光子产品的销售服务。产品项目周期规划:第一个五年计划:2016年8月成立,2016年9月完成首轮众筹。2016年10月份完成工商程序变更2016.10-2017.09 硅基数据中心光模块产品以其封装技术(100G/200G/400G)2017.10-2019.09 硅基波分与相干光模块产品与子系统(100G/200G)2019.10-2020/09 硅光子SDN交换机和光矩阵(400G/1T)2020.10-2021/09 硅基视讯与消费类产品(10G/20G)投资人股权配置：第一期募集3000万资金，募集时间2016年9月7日-2016年10月7日，凡是此期间出资的主体（自然人或有限公司）成为原始股东。暂时不考虑技术合作方股份，所有出资人按照投入现金分割股份第二期需要5000万资金，募集时间2018年上半年,第三期募集资金1.0亿,募集时间2019.09月.技术团队股权配置：技术团队的股权最大配置额度为50%。一旦确定技术方股份比例，投资者均需要同步稀释股份。技术方持有的原始股份是公司募集5000万下设计的不高于50%。公司第二轮募集时候，所有股东的权益要同步稀释。硅光科技股份战略技术合作方:新加坡团队中科院半导体所自研团队股东企业其它合作方(大学)投资程序：9月7日众酬晚宴现场认筹---9月15号前与硅光科技签订投资协议--------10月7日前到位1/2投资资金----召开原始股东第一次大会确定领导成员与相关事项------启动股权变更程序------2017年3月到位剩余1/2投资资金投资回报分析：1)按照公司5000万人民币注册资金,每投资200万占4%股份.但公司需要让技术团队陆续增持股份到50%,这会影响到每个投资人在运营过程股份额的变化,最大可能性是原始投资人投资200万,最终持原始股份1%.2)公司计划在2017年9月份推出100G PSM4和CWDM4芯片,并在2018年完成模块封装技万术开发.投资这两款芯片与模块开发需要资金3000万.产品上市后将在2019年实现8000万到一个亿人民币销售.模块单价定位在￥1000以下.这两款产品的开发费用在2000-3000万左右3)公司在2018-2019年进入硅基波分和相干光通信市场,2019年相干产品上市,2020年实现5000-7000万销售.模块单价定位在￥25000以下.预计开发这些产品不少于3000万投资4)公司在2019年进入200G/100G 硅光子+PAM4产品开发.这些产品的开发将需要2000万资金5)在2020年将进入硅基视讯和硅基智能硬件芯片与产品开发.开发预算费用不少于1000万,视讯产品将在2021年实现销售1000万.总体上：公司在2018年销售8000万，2019年实现1.5亿，2020年实现2.5亿,2021年实现3.5亿,2022年实现5.0亿销售额.毛利区间均衡在35%左右.5年累计实现13亿销售额,毛利润累计4.55亿,扣除经营研发人员费用投入,累计5年可实现1.0亿利润.投资退出:如果截止2018年12月31日,股份公司无法上市任何一款芯片或产品,经过股东会决议,投资者有剩余价值的退出权利第一个5年周期运营下来,如果达不成目标或者经营成效差,经过股东会决议,股东可以选择退出.公司会聘请法律顾问就股东权益保障处理相关事宜风险提示：芯片产品研发周期较长，投资大，早期规划的产品可能错过最佳市场时间节点。但是越往后，越具有占有前沿产品和市场的机会工艺线与全球战略供应链存在风险,硅光子产业目前规模小，国内工艺线不完备.更高速的产品需要全球战略供应链协作支持长期资金风控：硅光子项目涉及到基础研究和外部合作很多，市场见效慢，存在长期资金依托风险高端系统级与模块级人才不能到位运作计划： 董事会：最高权力机构，每季度召集一次股东大会.董事会设董事长一名，常务董事2名，秘书长一名，董事若干名，设监事三名.办公场所：硅光科技股份作为一家虚拟高技术产品设计型企业，总部办公和实验室合计1500平米.未来将在新加坡与美国设立办公室或研究机构。硅光科技主要从事产品与技术的开发，批量性生产采用外包模式。技术人员配备：拟面向国内外招聘10名芯片设计与