《电子CAD》项目7数字钟PCB板的设计.pptVIP

（2）设置好各项参数后，点击“确定”后开始放置覆铜。此时，光标变成十字形。先拖动光标到PCB板的一角顶端，单击鼠标左键确定一个起始点，然后沿着PCB板的适合位置依次点击第二个点、第三个、第四个点…….再回到第一起始点使之形成一个闭合回路，如图7-42所示，根据所放点的数目和位置，覆铜可以根据需要画出任意形状的多边形。在空白处单击右键退出编辑状态后，覆铜放置完毕。本例中的数字钟的覆铜是覆盖整个电路的大面积覆铜，呈矩形，放置完毕后的数字钟PCB板如图7-43所示。 图7-42 放置覆铜平面 闭合回路 图7-43 覆铜后的PCB板 2.放置泪滴 泪滴焊盘也称为泪珠焊盘，俗称“补泪滴”，是指印制板上的焊盘与铜箔走线之间用线连接为泪滴状，从而增强焊盘的机械强度，解决了焊盘与走线之间的连接容易断裂的问题。 执行菜单命令【工具】/【泪滴焊盘】，弹出如图7-44所示的对话框。选择“追加”后点击“确定”即可将电路板的所有焊盘和过孔补上“泪滴”，也可以单独选择“焊盘”或“过孔”进行“补泪滴”操作。由图7-45可以看出，补上泪滴后，印制导线在接近焊盘或过孔时，线宽逐渐放大，形状就象一个泪珠。 【泪滴选项】对话框中内容说明： 一般：用于设置补泪滴的范围、是否创建报告。 行为：通过该选项可以添加和删除泪滴。 泪滴形式：用于选择泪滴的设置方式。 图7-44 补“泪滴”对话框 图7-45 补“泪滴”前后的对比图 3.包地 为了防止干扰，常用接地线将某一条导线或网络，利用接地线将它包住，这种方法称为“包地”（或屏蔽线）。 （1)选择网络。执行菜单命令【编辑】\【选择】\【网络中对象】后，光标变成十字状，将光标移到需要屏蔽的网络上，单击鼠标左键，该网络被选中，变成选取颜色并出现操控点。 （2)放置屏蔽导线。执行菜单命令【工具】\【生成选定对象的包络线】，被选中的网络即可被接地线包住，如图图7-46所示。 （3)屏蔽导线的删除。单击菜单命令【编辑】\【选择】\【连接的铜】，光标变成十字状，将光标放在要删除的包地线上，单击鼠标左键，选取要删除的屏蔽线，然后按键盘上的Del键即可。 图7-46 放置“包地”前后对比 “包地” 4.放置矩形填充和铜区域 在PCB布线设计时，矩形填充和铜区域工具可以在PCB板上完成线路或某些区域的填充，以达到快速扩宽线路和美化线路的作用，如图图7-46所示。矩形填充只能放置矩形区域，而铜区域可以放置多边形区域，其具体用法如下： 图7-46 放置的矩形填充效果后的效果 放置的矩形填充 （1）放置矩形填充。 执行菜单命令【放置】/【矩形填充】或单击如图图7-47所示工具栏上的放置【覆铜平面】符号即可启动放置覆铜命令，如图所示。启动放置矩形填充命令后，光标变成十字状，将光标移到合适的位置，单击鼠标左键确定矩形填充的左上角位置，继续移动鼠标，此矩形填充以浮动状态随光标移动，到合适位置时，单击鼠标左键，确定右下角位置，完成放置矩形填充，如图7-48所示。 放置矩形填充 图7-47 工具栏方式 放置铜区域 图7-48 放置矩形填充 （2）设置矩形填充属性 放置矩形填充同时按【Tab】键，或双击矩形填充，可弹出矩形填充属性设置对话框，可以对矩形填充所在的层和连接网络等属性进行设置，如图7-49所示。 （3）矩形填充的移动和调整大小 移动：将鼠标指向矩形填充区，单击鼠标左键不放，光标变成大十字形，并自动移到矩形填充的一角上，移动光标到合适的位置后，松开鼠标左键即可完成移动。 调整大小：在待修改的矩形填充上单击鼠标左键，矩形填充就进入修改状态，如图7-50所示。处于修改状态下的矩形填充有十个操控点，其中周边八个操控点用于改变矩形填充的大小，中央的十字状操控点用于移动矩形填充，与十字状操控点相连的操控点用于进行旋转操作。将光标放在矩形填充的周边八个操控点中的任意一个上，按住鼠标左键不放，朝需要修改的方向拖动，松开左键后即可完成大小调整。 图7-50 修改状态下的填充 （4）放置铜区域。 铜区域可以画出多边形的填充效果。执行菜单命令【放置】/【铜区域】或单击如图所示工具栏上的放置【铜区域】符号即可启动放置铜区域命令。放置铜区域的方法与放置覆铜的操作方法基本一致，即在编辑状态用鼠标左键在合适的地方分别点出一个闭合回路即可完成铜区域的放置，如图5-51所示。 5. 在PCB板上放置汉字和图形 在设计PCB板的过程中有时需要将文字和图形制作在板面上作为有关说明和标注。但是Protel DXP 2004以下版本的PCB编辑器中没有提供汉字功能（Altium Designer 09以上版本有此功能），