单片机原理及接口技术知识（C51编程）第10章 串行扩展.ppt

第10章 AT89S51单片机 系统的串行扩展; 单片机系统扩展除并行扩展外，串行扩展技术也得到广泛应用。 与并行扩展比，串口器件与单片机相连的I/O口线少（仅需1～4条），极大简化器件间连接，进而提高可靠性；串行接口器件体积小，占用电路板空间小，减少电路板空间和成本。除上述优点外，还有工作电压宽、抗干扰能力强、功耗低、数据不易丢失等特点。因此，目前串行扩展技术在单片机系统中已得到广泛应用。 常用串行扩展接口有I2C（Inter Interface Circuit，内部接口电路）串行总线接口、单总线（1-Wire）接口以及SPI串行外设接口。; 本章介绍上述几种串行接口总线的工作原理及特点，以及串行扩展的典型设计案例。 10.1 单总线串行扩展 单总线（也称1-Wire bus）由美国DALLAS公司推出的外围串行扩展总线。只有一条数据输入/输出线DQ，总线上所有器件都挂在DQ上，电源也通过这条信号线供给。 单总线系统中配置的各种器件，由DALLAS公司提供的专用芯片实现。每个芯片都有64位ROM，厂家对每一芯片都用激光烧写编码，其中存有16位十进制编码序列号，它是器件的地址编号，确保它挂在总线上后，可以唯一被确定。除了器件的地址编码外，芯片内还包含收发控制和电源存储电路，见图11-1。这些芯片耗电量都很小（空闲时几μW，工作时几mW），工作时从总线上馈送电能到大电容中就可以工作，故一般不需另加电源。;*;10.1.1 单总线扩展的典型应用-DS18B20的温度测量系统 单总线应用典型案例是采用单总线温度传感器DS18B20的温度测量系统。 1. 单总线温度传感器DS18B20简介 DS18B20是美国DALLAS公司生产的数字温度传感器，体积小、低功耗、抗干扰能力强。可直接将温度转化成数字信号传送给单片机处理，因而可省去传统的信号放大、A/D转换等外围电路。 DS18B20测量温度范围-55～+128℃，在-10～+ 85℃范围内，测量精度可达±0.5℃，非常适合于恶劣环境的现场温度测量，也可用于各种狭小空间内设备的测温，如环境控制、过程监测过程监测、测温类消费电子产品以及多点温度测控系统。 ;片内有9个字节的高速暂存器RAM单元，9个字节具体分布如下： 第1字节和第2字节是在单片机发给DS18B20温度转换命令发布后，经转换所得的温度值，以两字节补码形式存放其中。一般情况下，用户多使用第1字节和第2字节。单片机通过单总线可读得该数据，读取时低位在前，高位在后。第3、4字节分别是由软件写入用户报警的上下限值TH和TL。第5个字节为配置寄存器，可对其更改DS18B20的测温分辨率，高速暂存器的第6、7、8字节未用，为全1。第9字节是前面所有8个字节的CRC码，用来保证正确通信。片内还有1个E2PROM为TH、TL以及配置寄存器的映像。 ;配置寄存器各位的定义如下： 其中，TM位出厂时已被写入0，用户不能改变；低5位都为1；R1和R0用来设置分辨率。表10-1列出了R1、R0与分辨率和转换时间的关系。用户可通过修改R1、R0位的编码，获得合适的分辨率。;*;下面介绍温度转换的计算方法。 当DS18B20采集的温度为+125℃时，输出为0x07d0，则： 实际温度=（0x07d0）/16=(0×163+7×162+13×161+0×160)/16=125℃ 当DS18B20采集的温度为-55℃时，输出为0xfc90，由于是补码，则先将11位数据取反加1得0x0370，注意符号位不变，也不参加运算，则 实际温度=（0x0370）/16=(0×163+3×162+7×161+0×160) /16=55℃ 注意，负号则需对采集的温度进行判断后，再予以显示。;*;2. DS18B20的工作时序 工作时序要求严格，延时时间需准确，否则容易出错。 DS18B20的工作时序包括初始化时序、写时序和读时序。 （1）初始化时序，单片机将数据线电平拉低480~960μs后释放，等待15~60μs，单总线器件即可输出一持续60~240μs的低电平，单片机收到此应答后即可进行操作。 （2）写时序，当单片机将数据线电平从高拉到低时，产生写时序，有写“0”和写“1”两种时序。写时序开始后，DS18B20在15~60μs期间从数据线上采样。如果采样到低电平，则向DS18B20写的是“0”；如果采样到高电平，则向DS18B20写的是“1”。这两个独立时序间至少需拉高总线电平1μs时间。; （3）读时序，当单片机从DS18B20读取数据时