第26-27讲 项目四 模数混合PCB的设计 Protel DXP2004 SP2印制电路板的设计 .pptVIP

PCB辅助设计;第26-27讲 项目四 模数混合PCB设计;一、电路原理;; 在进行模拟信号采集电路设计前，必须先设计库中不存在的元件图形和元件封装，原理图中电位器的符号参照项目三介绍的方法设计，元件名设置为POT3；电解电容封装RB.1/.2与项目三中使用的相同。元件的参数如表6-3所示。 根据图6-59绘制模拟信号采集电路原理图，元件的参数参见表6-3，将原理图另存为“模拟信号采集电路.SCHDOC”。 将自行设计的元件封装库设置为当前库，依次将原理图中的元件封装修改为表6-3中对应的封装形式，并将原来元件自带的封装删除，最后保存文件。; ⑶地平面要分开:在分离电源的同时，模拟地和数字地也要相应该进行分离，以构成两个相互独立的地平面，保证信号的完整性。一般在电路上可以在电源入口处通过一个0值电阻或小电感连接进行简单分离，如图6-69所示。 ⑷印制板的尺寸设置为4340mil×2500mil。 ⑸电源插座J1和模拟信号输入端插座J2放置在印制板的左侧。 ⑹该电路工作电流不大，故连线宽度可以选择细一些，电源线采用25mil，地线采用30mil，其余线宽采用15mil。 ⑺在印制板的四周设置3mm的螺丝孔。;四、PCB自动布局及调整;; 1.自动布线规则设置 执行菜单“设计”→“规则”，进行布线规则设置。 安全间距规则设置：VCC、VDD、AGND、DGND网络为15mil，其它对象为10mil； 短路约束规则：不允许短路； 布线转角规则：45°； 导线宽度限制规则：AGND、DGND网络为30mil，VCC、VDD网络为25mil，其它网络为15mil，优先级依次降低； 布线层规则：选中Bottom Layer和Top Layer进行双面布线； 其它规则选择默认，单击“确认”按钮完成设置。;;;六、数字地和模拟地的分割;;七、模数混合PCB设计（实训）