第5课双面印制电路板建立.ppt

经过以上处理后，就可以使用“Auto Route”菜单下的有关命令进行自动布线！ 5.4.3 自动布线 “All”（对整个电路板自动布线） “Net”（对一网络进行布线） “Connection”（对某一连线进行布线）“Component”（对某一元件进行布线） “Area”（对某一区域进行布线）。 在自动布线过程中，若发现异常，可执行该菜单下的“Stop”命令，停止布线；通过“Pause”命令暂停布线；通过“Restart”命令重新开始。 自动布线命令包括： 图5-48 “Routing”（布线参数）设置标签 设置布线参数 1) 布线与焊盘（包括过孔）之间的最小距离 2) 选择印制导线转角模式 图5-51 转角模式设置窗 3) 选择布线层及走线方向 图5-53 布线层及走线方向设置窗 4) 过孔类型及尺寸 图5-55 过孔设置窗口 在自动布线前，一般均要指定整体布线宽度及特殊网络，如电源、地线网络的布线宽度。设置布线宽度的操作过程如下： (1) 设置没有特殊要求的印制导线宽度。 5) 设置布线宽度 图5-56 布线宽度状态窗口 图5-57 布线宽度设置窗口 在电路板中，电源线、地线等导线流过的电流较大，为了提高电路系统的可靠性，电源、地线等导线宽度要大一些。自动布线前，最好预先设定，操作过程如下： (2) 设置电源、地线等电流负荷较大网络的导线宽度。 图5-58 电源线宽度设置窗口 图5-59 增加了电源线宽度后的线宽信息 所谓布线模式，就是设置焊盘之间的连线方式。 对于整个电路板，一般选择最短布线模式； 6) 选择布线模式 图5-61 布线模式设置窗口 如果印制板含有表面封装元件SMD，可单击图5-48中的“Rule Classes”列表窗下的“SMD To Corner Constraint”选项，设置表面封装器件引脚焊盘与转角之间的距离。 设置的布线规则越严格，限制条件越多，自动布线时间就越长，布通率就越低！ 7) 表面封装元件引脚焊盘与转角间距（略） 2. 制造规则设置 执行“Design”菜单下的“Rules…”命令，单击“Manufacturing”（制造规则）标签，即可对制造规则进行检查和设置。 这些规则包括布线夹角、焊盘铜环最小宽度、焊锡膏层扩展、敷铜层与焊盘连接方式、内电源/接地层安全间距、内电源/接地层连接方式、阻焊层扩展等，如图5-64所示。 图5-64 制造规则设置窗口 在印制电路板中，为了提高抗干扰性能，减少接地电阻，改善散热条件，常使用敷铜方式，而敷铜层一般与地线相连，这就涉及到地线网络焊盘与敷铜层的连接方式问题。 敷铜层与焊盘连接方式 Pcb设计中为什么要用敷铜层？ “敷铜层与焊盘连接方式”定义了与敷铜层相连的焊盘形状，设置“敷铜层与焊盘连接方式”的操作过程如下： (1) 单击图5-64中“Rule Classes”列表窗下的“Polygon Connect Style”（敷铜层连接方式），即可观察到敷铜层与焊盘连接方式列表，如图5-65所示。 图5-65 敷铜层与焊盘连接方式列表 图5-66 敷铜层与焊盘连接方式设置窗 图5-67 敷铜层与焊盘连接方式比较 1. 敷铜区的放置及编辑 5.4.2 自动布线前的预处理 敷铜区的放置 图5-69 敷铜层选项设置 图5-70 敷铜区内线段形状 在PCB编辑区内，可通过如下步骤删除敷铜区、元件封装图： ????执行“Edit”菜单下的“Select\Toggle Selection”命令，将光标移到敷铜区内任一位置，单击左键选定。此时仍处于选定操作状态，可以继续选定另一需要删除的敷铜区或元件。 ??? 完成选定后，单击鼠标右键，退出选定操作状态。 ? 执行“Edit”菜单下的“Clear”清除命令，即可删除已选定的敷铜区。 如何删除敷铜区？ 放置填充区的作用往往是为了减少接地电阻或改善散热条件等，操作过程如下： 2. 放置填充区 放置填充区 图5-73 填充区属性设置窗 图5-74 放置填充区示意图 确定并固定了关键元件位置后，即可进行“自动布局”，操作过程如下： (1) 执行“Tools”菜单下的“Auto Place”（自动放置）命令。 (2) 在如图5-34所示的窗口内，选择自动布局方式和自动布局