IC封装3-D残留应力的模拟与分析（I）.PDFVIP

行政院國家科學委員會專題研究計畫 成果報告 IC封裝3-D殘留應力的模擬與分析(I) 計畫類別：個別型計畫 計畫編號：NSC92-2212-E-006-121- 執行期間：92年08月01日至93年07月31日 執行單位：國立成功大學機械工程學系（所） 計畫主持人：黃聖杰 計畫參與人員：裴建昌、楊岡錦 報告類型：精簡報告 處理方式：本計畫可公開查詢 中 華 民 93年11月1日 國 行政院國家科學委員會補助專題研究計畫 ■成果報告 □期中進度報告 IC 封裝3-D 殘留應力的模擬與分析(II) 計畫類別：▓ 個別型計畫 □整合型計畫 計畫編號：NSC 92 －2212 －E －006 －121－ 執行期間： 92 年08 月01 日至 93 年07 月31 日 計畫主持人：黃聖杰 共同主持人： 計畫參與人：裴建昌、楊岡錦 成果報告類型(依經費核定清單規定繳交) ：▓精簡報告□完整報告