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展望电子元器件的未来 在硬件领域，新技术和新发明的产生主要与三个方面有 关，即元器件，基板和组装技术。随着科技发展，这三胩方 面在微型化，具有更强大的功能、更佳的物理性能，以及更 高的处理速度等发展方向上正大步前进。而元器件作为硬件 的“细胞”，表现得尤为突出。本文主要考察一下半导体集成 电路芯片和分立元器件的发展趋势。 一：半导体集成电路芯片 由于半导体技术的发展，使工程师们可以在更小面积的硅 片上集成数目更多的晶体管，以及更多的功能。 美国半导体工业协会（SIA）技术发展报告 1995 年曾经 预言：到2001 年，“超深亚微米（小于0。18 微米）”将成为 最主要的技术。它使设计人员可以在一个芯片上放置 6400 万个以上的晶体管。相关的设计技术要求如表（1）所示。目 前SIA 又发表了未来15 年的半导体技术发展方向表。据称， 到2012 年的DRAM 容量将达到56GB，处理器速度将达到 1 10GHz。由于晶体管集成数目的迅速提高，使半导体芯片的 微型化成为可能。 在半导体芯片的封装工艺上，最初的双列直插式结构 （DIP ）被接脚从四边引出的表面安装器件（SMD）形式所 代替，这种形式打破了传统的插装结构，把传统有引线的元 器件改为无引线的元器件。目前，这些四方扁平封装（QFD） 器件也正让位于区域阵列型封装结构：即直接以裸片或芯片 形式与基片组装。这种封装形式主要有球栅阵列（BGA ）和 倒装芯片两种方式。倒装芯片封装是利用裸片或基片上的导 电半球形引脚作为连线，把裸片或芯片连接起来，而不是用 铜导线通过搭桥形式连接。芯片翻转过来放置，并通过芯片 和基片连接到基片上，可以同时实现芯片和基片的物理接合 和电气连接。由于去除了基片粘接线的限制，信号在芯片与 基片之间传输路径变得更短，更加可靠，提高了电气性能， 加快了处理速度。倒装芯片有可能成为半导体芯片微型化的 最终发展技术，将使得芯片在组装基板上最终所占的面积大 大缩小。 同时，未来芯片的设计方案将会越来越多地倾向于完善 2 的“系统设计”片上系统或实际的线路板。在不久的将来， 将会实现单个集成电路芯片成为系统中唯一有源元件的目 标。每一代新的半导体技术都增加了集成规模。几年前还要 几十片芯片尚能完成的系统，今天只需要二至三片，甚至于 一片足矣！另一方面，即使在一个芯片内部集成了复杂的系 统，仍然可以保留出一定的芯片空间，供用户自己支配，实 现对产品的更改和创新。 “系统级”芯片的设计可以由以下几点保证实施： 设计平台：先进的电子设计自动化（EDA ）资料，灵活 的集成系统设计（ISD）基础结构。 设计手段：基于硬件描述语言（HDL ）的自顶向下分级 设计。 设计后盾：知识产权（IP ）技术及组件内核。 系统或最终产品都将成为集成芯片，其复杂程度是现有集 成芯片的10 至 100 倍。它将包含多项技术：数字与模拟转换、 RF、操作系统、应用软件以及多个学科：硬件、软件、机械、 可靠性等等。这就使得将来的集成芯片功能变得异常丰富。 当制造商将制造工艺由导线连接改为倒装芯片封装时用 3 导电聚合物代替金属焊料作为倒装芯片上半球形引脚和连接 材料，将会给倒装技术的发展带来许多好处。 首先，导电聚合物半球形引脚可以采用高分辨率的模板印 刷技术成型并放置到裸片或芯片上去。半球形引脚的放置与 对准全部是自动完成的。与用焊料工艺相比，生产与放置导 电聚合物的步骤将会大大减少。而且生产速度更快，工艺更 简单，性能更可靠。 其次，导电聚合物的特性容易控制。这些聚合物的物理性 能，固化特性和处理特性都可以针对特定的印刷工艺要求进 行调节，以期达到最优化。同时，聚合物的这些优良性能也 是半导体芯片本身物理性能的基础。 表 1.设计技术要求 1995 年 1998 年 2001 年 线宽尺寸(um)