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浅谈国内智能建筑行业问题与发展趋势 　　摘要：机电一体化是现代科学技术发展的必然结果,本文简述了机电一体化技术的基本概要和发展背景。综述了国内外机电一体化技术的现状，分析了机电一体化技术的发展趋势。 　　关键词：机电一体化 技术 现状 产品 制造技术 发展趋势 　　前 言 　　 现代科学技术的不断发展，极大地推动了不同学科的交叉与渗透，导致了工程领域的技术革命与改造。在机械工程领域，由于微电子技术和计算机技术的迅速发展及其向机械工业的渗透所形成的机电一体化，使机械工业的技术结构、产品机构、功能与构成、生产方式及管理体系发生了巨大变化，使工业生产由“机械电气化”迈入了“机电一体化”为特征的发展阶段。 　　1 机电一体化概要 　　 机电一体化是指在机构得主功能、动力功能、信息处理功能和控制功能上引进电子技术，将机械装置与电子化设计及软件结合起来所构成的系统的总称。 　　机电一体化发展至今也已成为一门有着自身体系的新型学科，随着科学技术的不但发展，还将被赋予新的内容。但其基本特征可概括为：机电一体化是从系统的观点出发，综合运用机械技术、微电子技术、自动控制技术、计算机技术、信息技术、传感测控技术、电力电子技术、接口技术、信息变换技术以及软件编程技术等群体技术，根据系统功能目标和优化组织目标，合理配置与布局各功能单元，在多功能、高质量、高可靠性、低能耗的意义上实现特定功能价值，并使整个系统最优化的系统工程技术。由此而产生的功能系统，则成为一个机电一体化系统或机电一体化产品。 　　2 基础阶段在基础工程施工中出现问题及处理方法 　　 基础阶段在基础工程施工时,应及时配合土建做好强、弱电气专业的进户电缆穿墙管及止水挡板的预留预埋工作。这一方面要求电气专业应赶在土建做墙体防水处理之前完成避免电气施工破坏防水层造成墙体今后渗漏;另一方面要求格外注意预留的轴线、标高、位置、尺寸、数量用材规格等方面是否符合图纸要求。进户电缆穿墙管和预留预埋是不允许返工修理的,返工后土建二次做防水处理很困难也不易,所以电气专业施工人员应???别留意与土建的配合。按惯例尺寸大于300 mm的孔洞一般在土建图纸上标明,由土建负责预留,这时电气工长应主动与土建工长联系,并核对图纸,保证土建施工时不会遗漏。配合土建施工进度,及时做好尺寸小于300 mm、土建施工图纸上未标明的预留孔洞及需在底板和基础垫层内暗配的管线及稳盒的施工。 　　3验收不是终点 　　目前在智能建筑领域存在设计要求高，而实际开通率低的问题。很多智能建筑项目设计要求很高，技术全面先进，达到了很高的标准。但在项目验收交付使用一段时间以后，实际应用中智能化程度却越来越低。这种情况具有一定的代表性，使一些人对智能化项目的必要性，或至少对是否有必要采用全面和先进的技术进行建设发生了疑问。 　　实际上，这并不是由于智能化系统在技术上太超前，而是后期支持和维护没有跟上。一般情况下，国内一些实力较强的知名集成商在项目实施和验收的过程中，都能够按照投标要求和竞标承诺完成项目实施，通过验收。但在项目交付之后的智能化系统使用和维护过程中，出于成本等考虑，通常业主并不会有一个专业化的队伍来管理。特别是在楼宇自控领域，对使用者和管理者的专业性要求很高，一旦发生问题，不能及时、有效的解决，就会影响智能化系统功能的发挥。 　　针对这一问题，系统集成商应提供培训以帮助用户正确的使用智能化系统;同时，定期巡检、回访，及时发现使用中遇到的问题，帮助用户解决;还可以利用专业厂商的技术优势，采取楼宇智能化管理外包的思路，这样可以有效的减少成本，让用户以更少的投入实现维护和管理，充分发挥智能化系统的功能。 　　有专家算过这样一笔帐，通过建筑智能化提高能源利用效率，减少的能耗方面的成本将在5到7年之内覆盖初期的智能化投入。减少能耗还只是智能化系统功能的部分体现，只有充分利用智能化系统的各项功能，才能发挥其最大价值。 　　4机电一体化的发展趋势 　　机电一体化是集机械、电子、光学、控制、计算机、信息等多学科的交叉综合，它的发展和进步依赖并促进相关技术的发展和进步。因此，机电一体化的主要发展方向如下： 　　4.1智能化 　　智能化是21世纪机电一体化技术发展的一个重要发展方向。人工智能在机电一体化建设者的研究日益得到重视，机器人与数控机床的智能化就是重要应用。这里所说的“智能化”是对机器行为的描述，是在控制理论的基础上，吸收人工智能、运筹学、计算机科学、模糊数学、心理学、生理学和混沌动力学等新思想、新方法，模拟人类智能，使它具有判断推理、逻辑思维、自主决策等能力，以求得到更高的控制目标。诚然，使机电一体化产品具有与人完全相同的智能，是不可能的，也是不必要的。但是，高性能、高速的微处理器使机电一体化产品赋有低级智能