第二讲 MSP430基本调试.pptVIP

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第二讲 MSP430基本调试

工具的选择 普通电烙铁 手枪式电烙铁 自动温控或自动断电式: 焊料的选择 内带助焊剂的管状焊锡丝,锡铅合金的含量一般为50-60%,为保证焊点的质量,应选择锡含量在55%以上,内藏松香应为MAR。 焊锡丝的直径有 0.5-2.4mm的8种规 格,应根据焊点的 大小选择焊丝的直 径。 松香的作用 ※ 去除需焊锡焊盘处的氧化物. ※ 促进锡的湿润扩展. ※ 降低焊锡的表面张力. ※ 清洁焊锡的表面. ※ 将金属表面包裹起来,杜绝其与空 气的接触,以防止再次氧化. 烙铁头的特性 1. 温度 ? 待焊状态时为330~370℃, 在连续焊接时,前一焊点完成后, 焊接下一焊点前烙铁头温度应能恢复到上述温度。 ?烙铁头与焊件接触时,在焊接过程中,焊接点温度能保持在240℃~250℃。 。 2.烙铁头的形状 (P156) 头部的形状应与焊接点的大小及焊点的密度相适应,一般应选择头部截面是园形的,特别在SMA的维修中使用的烙铁,更要注意烙铁头的形状随着整机内元器件密度的提高, 一般 不宜选择头 部截 面是扁形的 烙铁头。 3. 烙铁头的耐腐蚀性 应尽量采用长寿命烙铁头,它是在铜基体表面镀上一层铁、镍、铬或铁镍合金这种镀层不仅耐高温,而且具有良好沾锡性能。 烙铁焊方法 1.焊前准备 烙铁头部的预处理(搪锡) 应在烙铁架的小盒内准备松香及清洁块(用水浸透),(如果不是长寿命烙铁头,需要用锉刀将头部的氧化层清除),接通电源后片刻,待烙铁头部温度达到松香的熔解温度(约150℃)时,将烙铁头插入松香,使其表面涂敷上一层松香, 脱离松香与锡丝 接触,使烙铁 头表面涂敷一 层光亮的焊锡, 长度约5-10mm 。 2.焊接步骤 3. 焊接要领 (1)烙铁头与被焊工件的接触方式 ?接触位置:烙铁头应同时接触需要互相连接的两个工件,烙铁一般倾斜45?; ?接触压力:烙铁头与工件 接触时应略施压力,以对工件 表面不造成损伤为原则。 (2)焊锡的供给方法 ?供给时间:工件升温达到焊料的熔解温度时立即送上焊锡; ?供给位置:送锡时焊锡丝应接触在烙铁头的对侧或旁侧,而不应与烙铁头 直接接触。; ?供给数量:锡量要适中。 主要衡量标准为 润湿角为15?θ45?; 不能呈“馒头”状, 否则会掩盖假焊点 (3)烙铁头的脱离方法 ?脱离时间:观察焊锡已充分 润湿焊接部位,而焊剂尚未完全挥 发,形成光亮的焊点时立即 脱离,若焊点表面变 得无光泽而粗糙,则 说明脱离时间太晚了。 ?脱离动作:脱离时动作要迅速,一般沿焊点的切线方向拉出或沿引线的轴向拉出,即将脱离时又快速的向回带一下,然后快速的脱离,以免焊点表面拉出毛剌。 按上述步骤及要领进行焊接是获得良好焊点的关键之一,在实际生产中,最容易出现的2种违反操作步骤的做法: 其一:烙铁头不是先与工件接触,而是先与锡丝接触,熔化的焊锡滴落在尚未预热的焊接部位,这样很容易导致虚假焊点的产生。 其二:更为严重的是有的操作者用烙铁头沾一点焊锡带到焊接部位,这时助焊剂已全部挥发或焦化,失去了助焊作用,焊接质量就可想而知了。 因此在操作时,最重要的是烙铁必须首先与工件接触,先对焊接部位进行预热,它是防止产生虚假焊(最严重的焊接缺陷)的有效手段。 使用中应注意的问题 1、烙铁头的温度: 有铅(330-350℃) 无铅(370-390℃) 温度不是越高越好,要要注意及时断电 使用中应注意的问题 2、烙铁头高温放置时会产生氧化膜,热传导降低,不易上锡(和有铅烙铁头相比温度高,主要成分是容易氧化的锡).因而在休息时间或不用时要在烙铁头上沾上锡,再切断电源,以防止烙铁头遇空气氧化. ※如果发现烙铁头有氧化现象,则切断电源待其冷却后,用1000号的砂纸在上面擦(仅适用于除去氧化膜). 使用中应注意的问题 3. 保持烙铁头的清洁干净. 在清洗海棉上清洗,反复3次 4. 海棉用完要清洗,清洗后吸水时要注意控制好吸水量,用手挤压到1/2时,可看到水珠但不可有滴水的现象. 单片机的复位有多种形式 RC复位 手动按钮复位 专门的复位芯片 RC复位 上电后,电容C充电,相当于短路,RST信号为低电平,产生一个低电平的复位信号,当电容充电接近V33时,RST电平变高,退出低电平复位状态。 RC复位 上电后,电容C充电,相当于短路,RST信号为高电平,产生一个高电平的复位信号,当电容充电接近V33时,电阻R

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