Lesson 20：探讨贯孔(Via)效应对SI的影响.pdfVIP

貫孔效應分析 页码，1/21 A nsoft SIwave 教學 貫孔效應分析 更 新 日 期： 12/31/2010 00:35:56 本文將說明：貫孔效應的成份與形成原因，並討論不同設計參數(板厚、孔徑、換層距離、guard GND via)的變化對貫孔寄生效應的影響。 1. 理論基礎 2. 實驗設計 3. 頻域模擬 4. 時域模擬 4.1 TDR模擬 4.2 Clock waveform with jitter模擬 5. 分析 6. 結論 -- 訊號線的貫孔原則 --電源與地線的貫孔原則 --貫孔換層方式 --降低貫孔寄生電容，縮小pad以外的方法 --降低貫孔寄生電感，縮減板厚以外的方法 --Via Cross-talk 7. 參考文獻 1. 理論基礎  在開始本章內容前，先介紹一份PCB貫孔效應的分析報告，其中提到幾點： 1. 對同一貫孔而言，dummy via 比real via 的電容效應大。而貫孔的電容效應與電感效應，以電容效應為主。 2. 走線上的第一個貫孔對阻抗不連續的影響最大，隨著貫孔數的增加，貫孔電容效應增加不明顯。這是因為貫孔與傳輸線會造成高 頻訊號損耗，所以分析儀所量到的效應也遞減。 3. 厚度越薄的PCB ，貫孔電容效應越小。 4. 貫孔的電容效應，對microstrip與stripline 的影響差別不大。 5. 線寬大於等於貫孔直徑時，貫孔所形成的阻抗不連續性幾乎消失，此時的貫孔電容效應很小。 6. 以貫孔換層走不同層時，若是能參考同一地平面，貫孔電容效應較小，換層所引起的阻抗不連續性較輕。 貫孔效應分析 页码，2/21 讓傳輸線在換層時也能參考到同一接地層、線寬大於等於貫孔直徑，且板子薄一點較好。 若以上結論正確，幾個問題值得進一步探討： 1. 為何說貫孔的寄生效應以電容效應為主?  2. 如果走線換層，但無法參考同一個平面，該如何降低貫孔效應? 3. 為了走線換層可以參考同一個平面，那換層時跨層少一點比較好嗎?  2. 實驗設計  以SIwave畫一個六層板結構，在top layer有六條traces，分別為Trace 0~5，每段走線上數字表示該線段所在的layer層。線長 47mm，線寬8mile，貫孔直徑6mile、8mile、14mile。(Trace3上的via，固定是最大貫孔直徑hole size=14mile)，Trace5的貫孔旁 打兩個GND vias。 貫孔效應分析