PE小组年终总结.doc

2009年终总结2010年度规划报告人：部一、2009年终总结不知不觉中，充满希望的20年就伴随着新年伊始即将临近。2009年就快结束，回首2009年的工作，有硕果累累的喜悦，有与协同的艰辛，也有遇到困难和挫折时惆怅。现将一年的主要工作总如下： 1、软件 （1）新机种的试产 ①一体机的C-TEST 的产前会议召开并完成9S1A、9S3A生产排程安排。 从以上数据显示前期有多次实际生产与计划排程之间时间间隔太久（如9S1A500台生产计划为9月25号但实际生产为11月8号），虽然是因为前框延期与硬件改修导致，说明我们在安排计划时未能充分把异常考虑全面，这需要我们在后续生产安排时要全面评估生产异常风险。 ②一体机ECN/BOM/物料数据库的更新与维护。 前期由于没有导入ERP，数据全部是由人来维护，导致一些信息更新后 无法及时通知大家，给许多部门带来相当大的困扰，在此表示歉意。后续在RD发ECR时，我们会根据内容分类放在21服务器上并同时MAIL给相关人员且在开周会时通知大家。 ③协助PMC对产线下达生产内部制令且跟踪生产。 过去一年中PMC下单状况良好，基本上达到了生产需求，其中也出现一 些失误（下单时未能充分考虑到料况与产线的生产效率，导致产线工单结单延期）最终在领导的协调下未能影响到产品出库，但出现的问题反应了我们在下达生产制令时未能全方位对下达的制令做最坏的风险评估，及出现问题时如何及时处理问题，让问题波及范围最小，产线损失最低。 ④产线生产跟踪指导产线作业、提高产线作业效率，降低生产不良。并做好生产过程的问题汇总，以利于项目组进行改善，降低下次生产时不良。 序号 问 题 描 述 不 良 原 因 BUG 等级 責任者 长 期 对 策 BUG状态 ME问题点 1） 铝框取出时易拉掉Bezel上的热熔点 厂商包装方式（Button处应朝上） 4 刘海涛 1）.通知厂商修改包装方式,SOP写明拿取方式 2）.设计考量增加Bezel热熔柱外径 Close 2） 系统散热片处导电布长度NG 导电布长度短了 3 杨珺琛 检查图纸通知厂商改善 Close 3） LCD支架不好锁螺丝，铝框与支架上的孔位偏移 LCD支架来料有变形 3 刘海涛 通知厂商修改包装方式，提供铝框给厂商做检具 Close 4） 主板螺丝不好锁 LCD支架上的NUT螺丝孔里有电镀上 3 刘海涛 通知厂商检讨NUT电镀方式。 Close 5） 铝框上刻字的日期没记录 厂商忘记 3 杨珺琛 通知厂商增加 Close 6） 大背盖组装时作业困难：右边卡勾容易脱落，勾不上到铝框 大背盖铝框卡勾尺寸搭配不合理 3 刘海涛 待产品稳定后，确定大背盖卡勾修模方案，直接修改模具，使得卡勾配合没问题 Open 7） 前框与LCD屏之间组组装后左下角有间隙 1）LCD支架与铝框之间组立时左下角定位孔有误 2）LCD左上角耳朵寸法也有误 4 刘海涛 1）铝框倒角由R7改为R5。 2） LCD bracket 右下角孔位由圆孔改为椭圆孔；右上方折弯长度剪短1mm。 Open 虽然公司定位在仅做设计不做加工，但是为了设计利于大批量生产且便于客户使用，许多问题还是依赖于小批量生产，如小批量生产过程未管控好很大程度上会对后续外包厂生产产生致命危害甚至于影响到未来的设计。所以作为PE的小组我们会全天候关注产线生产，不忽视任何细节的不良，抱着产线问题无小事态度，为公司的设计尽一份绵薄之力。 ⑤ 对生产过程中发生的异常进行分析，以利于RD完善机种与产线作业方便提高下次生产良率，让试产顺利转化为量产。下表是一体机生产过程中暴露的异常问题。 序号 问 题 描 述 不 良 原 因 BUG 等级 責任者 长 期 对 策 BUG状态 HW问题点 1） 开机不显示 U10 D3 C146 没有上件 5 崔太有 电路追加上件 Close 2） 开机不显示 主板chip部品与后背盖短路 4 后背盖加贴麦拉 Close SW问题点 1） 老化C-M-D出错 测试程式问题 3 章士宏 对不良重新拷盘 Open 设计过程中RD会考虑到生产过程中大部分不良状况，可是有许多问题观